超越腾讯、华为，“中国最强巨头”易主！(1/3)

全球半导体产业经过耐久展开，上下游各环节已十分红熟，各国分工明白。 上游资料、设备范畴日本、欧洲较强；中游设计范畴美国的英特尔、高通、AMD、苹果等群星绚烂，中国近年也涌现出华为海思、韦尔股份、兆易创新等设计龙头；芯片制造范畴台积电、三星双峰并立，尚无人能逾越；下游封测范畴技术含量相对低，属于劳动密集型产业，中国台湾和大陆占领份额较大。 随着摩尔定律失效，先进制 ... [查看原文]

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