台积电火力全开，量产3nm工艺！同时接4nm大单+再建新厂(1/7)

随着汽车的智能化和自动驾驶的不时进阶，车用半导体的比例正在快速攀升，特别是不时提高市场的新能源汽车，单车运用的车规芯片将比传统汽车产品多5~10倍，以至更多。而且随着近几年的车规芯片短缺，车用半导体生态方式正在被重构，越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。如此一来，和晶圆代工厂协作的车规芯片客户就不只仅是过去的Fabless或IDM为主的方式了，大量的汽车主机厂就会直接和 ... [查看原文]

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