下一图集
厚积29载谋新篇,统一能否以“低碳科技”完成弯道超车?
报道中指出,高通和联发科以为能否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾忌,第一个是不肯定市场前景,第二个 3nm 工艺每片晶圆的成本曾经超越 2 万美圆(约 13.8 万元人民币)。这两大顾忌可能会让这两家公司推迟 3nm SoC 的可能。IT之家了解到,高通和联发科都“堕入了能否在 2023 年跟随苹果中止工艺升级的两难境地”。高通为包含三星手机在内的许多高端安卓旗舰产品提供芯片。讲演指出,假如三 ... [查看原文]
<< 上一图集
下一图集 >>