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假如一切天文望远镜联手,能看到多远的宇宙?科学家想想就 ...
3、封装测试在芯片的设计、制造环节,由于技术含量高,原资料和设备请求特殊,所以呈现卡脖子的小部件比较多。但并非说封装测试环节,我国就能够100%完成自主了。芯片制造出来之后需求送到封装测试厂,将其封装好才干装置到设备上,在经过切割、打线、测试和老化实验等测试环节后,才干顺利出厂。不时以来,封装测试环节由于技术壁垒和附加值都十分低,所以呈现卡脖子的部件比较少。不外 ... [查看原文]
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