曝OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 ...(1/3)

值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。IT之家曾报道，国内通讯巨头华为此前宣布与 OPPO 广东移动通讯有限公司宣布签署全球专利交叉答应协议，该协议掩盖了包含 5G 规范在内的蜂窝通讯规范基本专利。也就是说，OPPO 付费取得了华为先进的 5G 技术答应。此外，据东莞发布，OPPO 芯片研发中心项目 ... [查看原文]

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