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冬至你家“烧经”了吗?
招股书显现,联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元,投建于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处置及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目,以及弥补活动资金。其中,新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目将设立存储主控芯片实验室,场空中积共计 2500 ㎡,并置办相关设备,盘绕公司已成熟量产的存储主控芯片,在原有产品基础上中 ... [查看原文]
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