弯道超车机遇！中国首个原生Chiplet小芯片技术规范来了(1/4)

在国内，企业关于小芯片的追捧同样狂烈，也有不少的试水动作。曾经国内的芯片设计领头羊海思，早在2014年就与台积电协作过Chiplet技术。去年，网上又传播出一份关于华为海思双芯叠加的专利技术图，论述了将两颗芯片叠加在一同组合运用的概念，还可能将应用3D MCM中止封装。例如能够经过特殊的设计，将两颗14nm芯片叠加在一同，使其在性能上直接翻倍，堪比运用7nm技术。不外该项专利当时并 ... [查看原文]

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