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恒玄新一代SoC平台亮相2023（春季）全球智能穿戴大会(1/12)

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2023-4-15 08:23 304人参与 0条评论 自动播放 开灯

恒玄新一代SoC平台亮相2023（春季）全球智能穿戴大会

经过2020-2021两年，在BES2500BP 和BES2700BP 两代产品在高端机型上的打磨，恒玄科技在智能穿戴领域积累了丰富经验技术。从2022年起，恒玄科技开始拓展中低端市场，并推出BES2700iBP芯片，其拥有与BES2700BP同样的硬件/软件架构，支持BT5.3蓝牙双模、LE Audio与高清音频，并集成ENC通话算法。未来，针对智能穿戴领域，基于JS App的生态将对智能手表带来巨大影响，将为用户提供全新的使用 ... [查看原文]

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