Raptor Lake 13代酷睿发布了,Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿还会远吗? 看起来,Intel似乎要坚持每两代换一次封装接口——12/13代酷睿都是LGA1700,14/15代则会变为LGA1851,又称为Socket V。 LGA1851在外形、尺寸上会和LGA1700十分相似,但显然会增加100个针脚,同时也会带来一些新的功用特性,只是细致不详。
14代酷睿将初次采用chiplet小芯片设计,其中包含CPU中心的计算模块初次升级为Intel 4工艺(此前的7nm),GPU图形模块则是初次引入外部工艺,运用台积电5nm。 依据内部道路图,14代酷睿桌面版将有至少五种不同的配置,CPU中心数量、热设计功耗各异,细致包含: - 6P+16E 22中心28线程、125W - 6P+16E 22中心28线程、65W - 6P+16E 22中心28线程、35W - 6P+8E 14中心20线程、65W - 6P+8E 14中心20线程、35W 是的你没看错,13代8P+16E 24中心32线程之后,14代又要后退一步,少两个P中心。 Rocket Lake 11代酷睿就曾呈现过相似的状况,10中心退回8中心,引发庞大的争议,没想到又来一次。 这么做的缘由,可能是第一次运用不同的新工艺,成熟度、性能缺乏,可能是E核升级架构变强了。 当然,还有可能是为了强化核显,由于这一次将升级为标配4个Xe中心,也就是64个执行单元、512个流处置器中心。 这样的范围,曾经相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二,对核显而言是个飞跃了。
15代酷睿岂但会初次运用Intel 20A工艺,规格上会再次回血,恢复到8+16中心,并有至少三种配置: - 8P+16E 24中心32线程、125W - 8P+16E 24中心32线程、65W - 8P+16E 24中心32线程、35W 至于中低端的组合,暂时不详,可能不会再单独设计6+8这样的组合? 核显部分听说也会升级到台积电3nm,继续4个Xe中心,但有望升级到第二代Xe架构。 依照Intel此前发布的资料,采用chiplet小芯片设计后,CPU、GPU模块都会更具弹性,能够依据需求灵活配置中心数量、缓存容量,并跟随制程工艺成果。
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