半导体行业寒冬再添阴霾,中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。 有媒体报道,由于3nm制程大客户暂时取消订单,台积电也向自家供给链举起了砍单大刀。相较年初规划,其砍单幅度最高达40%-50%。
本次砍单,受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节;冲击范畴包含前段消费制程与后端先进封装制程,其中,对后端影响水平高于前段。 半导体景气下行,直接缘由是大客户砍单,但最基本缘由在于全球经济下滑,终端消费才干缺乏,消费大众普遍减少了非必要开支,终端消费市场不景气,从而反作用于整个品牌制造商与供给链。 据供给链音讯,半导体库存满仓乱象加剧,砍单风暴已蔓延至晶圆代工厂,连龙头台积电也守不住,Q3起前十大客户陆续砍单,特别是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。但固然如此,台积电对未来瞻望自信心满满,关键在于苹果订单。此外,瞻望2023年,台积电维持长大的依据则还有英伟达与高通等客户新订单放量。
那么,台积电3nm客户中,砍单的“始作俑者”是谁呢?台积电并未给出回应,不外翻阅以往报道,公司3nm制程主要客户包含苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。 此外,或受砍单影响,台积电昨夜美股收盘跌0.74%,报61.55美圆。
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