在全球晶圆代工范畴，台积电能够说是一家独大。2021年，台积电停业收入为568亿美圆，占领全球市场51.6%的市场份额。 大陆的半导体代工何时才干赶超台积电？今天呢，飞鲸投研就来剖析一下半导体产业链的中心环节——晶圆代工。 一、晶圆代工行业范围概略 1.晶圆代工简介 芯片产业链包含中心产业链、支撑产业链以及需求产业链。中心产业链包含集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包含集成电路资料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包含通讯产品范畴、消费电子范畴、计算类芯片范畴、汽车/工业范畴及其他范畴。 2.晶圆代工市场范围 近年来，由于受益于汽车电子、工业控制、AIOT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆制造市场增长强劲。2021年全球晶圆代工厂总销售额初次突破1000亿美圆大关，抵达1101亿美圆，较2020年增长26%，估量未来全球晶圆代工销售额会持续上涨，2022年估量涨幅约20%。
中国制造业兴起：20世纪80年代，随着制造工艺水平的进步，集成电路的产线树立、工艺研发及人才和资本需求不时增加，多数IDM不愿或无力承担巨额投入所带来的风险，于是只专注于集成电路晶圆代工的企业兴起。 开创专业分工方式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。随着1987年台积电的成立，一种全新的商业方式晶圆代工降生，以台积电为代表的Foundry厂取得庞大胜利。这种产业方式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺陷是投资范围较大，维持产线稳定运转的费用较高，而且需求持续投入以进步工艺水平，以保障不被市场淘汰。这类企业典型代表为：台积电、中芯国际、格罗方德等。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但展开速度较快。2021年中国集成电路产业销售额初次突破万亿元，其中制造业销售额为3176亿元，同比增长24%。集成电路制造业在2019-2020年市场增长率放缓，由于2021年芯片市场缺货严重，代工产线不时扩张，使制造业增长率重新回到20%以上。
二、晶圆代工工艺 技术节点以晶体管之间的线宽为代表，是权衡集成电路制造工艺水平的主要指标。线宽指晶圆上制造集成电路的工艺可抵达的最小沟道宽度，以CMOS工艺为例，其线宽普通为该工艺制造的晶体管的栅极长度。 1.什么是特征工艺和先进工艺？先进制程和成熟制程？ ①先进制程和成熟制程的区别：28nm是先进制程和成熟制程的分水岭。依据摩尔定律，先进制程是在28nm以下的节点，目前主要为16/14nm及以下节点，主要应用范畴包含智能手机、个人电脑、效劳器，目前正在追求先进制程的代表公司包含英特尔、三星、台积电等。成熟制程普通指28nm及以上的制程，目前中芯国际和华虹半导体已完成28nm成熟制程的量产。
②成熟制程和特征工艺的区别：先进工艺追求先进制程，特征工艺追求特定功用，如代表企业士兰微，所消费芯片应用在家电、工业、LED照明、汽车等特定范畴。特征工艺不依赖纳米尺度的先进制程，也就不依赖于高精度的高端设备，特别是纳米精度的光刻机，因而建线的投入请求相对来说较低，国内消费的很多设备和资料都有望满足基本的制造需求。 新能源汽车、5G、物联网等范畴应用展开都为特征工艺提供了增长点，目前中国企业也在加紧规划，如士兰微厦门12英寸“特征工艺”消费线、华虹无锡12英寸“特征工艺”消费线（工艺等级90nm至65nm、月产能约4万片，主要支持5G和物联网等新兴范畴的应用）等。 2.目前成熟制程仍是全球主要产能，而先进制程整体占比仍较低。 2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸（28nm及以上）晶圆产能，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等。
28nm芯片掩盖大部分应用，中国大陆28nm的技术趋于成熟。28nm目前是成熟工艺与先进工艺的的分界线，28nm及更成熟的工艺被称为成熟工艺，反之被称为先进工艺。在目前阶段，28nm产线消费全球77%的芯片。除了手机、电脑的芯片应用到了5nm、7nm这些工艺外，其它大部分的芯片均是采用成熟工艺制造的。中芯国际早在2019年就曾经完成14纳米芯片工艺风险量产，目前曾经完成大范围量产，而且良品率曾经抵达国际先进水平；2022年，中芯国际大幅投资扩产28nm芯片。 台积电表示已于2021年攻克2nm制程的技术节点的工艺技术难题，并估量于2024年逐步完成量产。随着芯片工艺升级，晶圆厂商对半导体资料请求越来越高。
三、晶圆代工行业竞争格局
中国大陆地域三家厂商进入全球前十大晶圆代工厂。2021年，进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地域厂商共有三家，分别为中芯国际、华虹半导体、晶合集成，市场份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。 台积电一家独大。2021年，台积电停业收入为568亿美圆，占领全球市场51.6%的市场份额。 2021年全球晶圆代工市场台积电份额
1.中芯国际 中芯国际是世界抢先的晶圆代工企业之一，具有中国内地最普遍的技术掩盖，可为全球客户提供0.35um至14nm制程节点集成电路制造效劳。2021年，销售晶圆数量为674.7万片（等效8寸晶圆）；平均售价为4,763元。 中芯国际在2019年开端量产14nmFinFET，其中的产品包含华为麒麟710A处置器。这中国大陆可量产的最先进的制程，也是独一将技术节点推进到14nm和FinFET的晶圆制造厂商。中芯国际在2020年和2021年持续推进N+1代、N+2代等先进制程节点的研发。目前在中芯南方厂，12英寸FinFET产能约15万片/月，维持在满载状态。
2.华虹半导体 华虹半导体是全球抢先的特征工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模仿及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特征工艺技术的持续创新。 公司量产工艺掩盖1微米到28纳米各主要技术节点，其中嵌入式非易失性存储器方面，公司工艺技术才干和范围在全球范围内坚持抢先，IC卡芯片晶圆制造范围全球最大，功率半导体方面公司具有世界一流的深沟槽超级结工艺技术以及车规级的IGBT消费技术。 3.晶合集成 晶合集成成立于2015年，专注于12英寸的晶圆代工效劳，主要工艺制程是150nm、110nm、90nm、55nm，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术才干。2021年12吋晶圆代工销量突破60.27万片，产能高达57.09万片。 晶合集成以显现驱动为中心范畴，同样专注于这一范畴的晶圆代工企业主要是联华电子、世界先进、力积电、东部高科。2020年、2021年晶合集成在显现驱动范畴12英寸晶圆代工产量达25.98万片、60.56万片，市场份额约为13%，在上述显现驱动晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。 四、总结 我国目前在晶圆代工、设备与原资料这两大环节，相比世界先进水平依然存在较大差距。飞鲸投研以为我国的集成电路产业不只需在芯片设计、封装与测试等范畴取得长足进步，同样也要在晶圆代工、设备与原资料等范畴取得明显突破和更大进步。 飞鲸投研长期跟踪特征榜单：《长大50》：汇总各热点行业具备长大潜力的股票。更多精彩，请持续关注飞鲸投研。 关注飞鲸投研，这里有您最关怀的投资讲演！ 来源：飞鲸投研 |
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