音讯称 AMD 苏姿丰将访问台积电，商谈 2nm 和 3nm 芯片产能

本文转自：IT之家

作者：汪淼

据台媒 DigiTimes 报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地域，打算会晤台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的协作。DigiTimes 征引知情人士的音讯称， 讨论的主题包含台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的运用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包含可用或将在短期内可用的技术。

IT之家了解到，台积电计划在 2025 年下半年的某个时分开端在 N2 节点上量产芯片，因而 AMD 是时分开端谈论在其 2026 年及以后的产品中运用 N2 的细节了。

台积电 2nm 初次采用纳米片架构，相较 N3E 制程，在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同频率下，功耗降低 25% 至 30%。

台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将抢先对手三星及英特尔。

最后，AMD 的高管们计划与 华硕和宏碁等大型 PC 制造商会面。