IT之家 3 月 16 日音讯，路透社表示，台积电与德国萨克森州德累斯顿（Dresden）关于树立新工厂的谈判已进入后期，目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴 台积电是全球最大的合同芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司，曾在 2021 年表示它正处于评价在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话，这将是其第一家欧洲工厂。 据IT之家所知，德累斯顿目前已具备完好的半导体生产链及供给生态系统，而台积电在此建厂还能够取得欧盟补贴，在天文位置上也能够愈加接近客户。 据公开资料，德勒斯登是欧洲最大的半导体中心，包含英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等企业均有设立晶圆厂，而且应用资料、ASML、世创电子资料（Siltronic）同样在当地有完好支持，仅半导体相关就业人数就抵达了 5 万人以上。 台湾《工商时报》前几天也报道称，台积电已选定在德累斯顿设厂，估量 2025 年开端生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期 5 年后，海外产能将占 28nm 及更先进制程的 20％以上。
一位知情人士通知路透社，台积电与萨克森州之间的谈判“严肃而深化的”，德国东部州首府德累斯顿的代表团曾经与台积电进行了很长时间的谈判。这位不愿透露姓名的人士表示，鉴于在德国建厂的相关成本较高，包含劳动力成本，台积电不时在讨论建造工厂能够取得的补贴。 今年 1 月，台积电 CEO 魏哲家表示正在与客户和协作同伴讨论依据客户需求和政府支持水平在欧洲树立一个以汽车半导体为中心的工厂。第二位知情人士说，德国和萨克森州政府愿意向台积电提供补贴，但他们需求更多的欧盟资金。“没有补贴的话，基本没人会来”，这位音讯人士弥补道。 台积电方面不予置评，而萨克森州政府表示，能否树立有关工厂将由公司自行决断，但他们也弥补说，它不时在与业界抢先的公司就在该地域进一步投资进行谈判。 据萨克森州政府称，政府官员已于 3 月 6 日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意依据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。
困于全球地缘政治风险，台积电已被迫在中国之外树立新工厂，它承诺将投入 400 亿美圆在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂，同时还在日本建造一座并思索在那里建造第二座工厂。 据公开资料，台积电亚利桑那工厂将于 2024 年开端投产，将采用先进的 5nm 技术。而今日有知情人士称，假如台积电的德国工厂能够顺利继续进行下去，他们可能只会生产那些不太先进的芯片，特别是那些用于汽车行业的芯片，但“这些却是德国工业需求的芯片”，他弥补道。 |
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