台积电初次发布2nm制程工艺 2025年量产

近日，台积电正式发布未来先进制程道路图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。

目前，台积电在全球共有13座晶圆代工厂。其中，10家工厂位于中国台湾地域，2家分别在上海和南京，分别制造8寸和12寸晶圆；1家在美国Fab11，制造8寸晶圆。随着台积电2nm转向基于纳米片的GAAFET架构，3nm系列将成为台积电FinFET节点最后一个技术平台。估量在2025年量产2nm芯片后，台积电仍将继续生产3nm半导体产品。

相关台积电供给商主要有：彤程新材（603650）科华微电子是国内抢先的半导体光刻胶生产商，产品范围触及半导体光刻胶全应用范畴。主要客户包含中芯国际、长江存储、合肥长鑫、台积电等；江丰电子（300666）经过数年延展，仰仗着抢先的技术水平和稳定的产品性能，公司已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供给商。

来源：金融界