ASML慌了，台积电也在绕开EUV光刻机，中国市场成为它的 ...

全球最大芯片代工企业台积电牵头成立了 开放创新平台 3D Fabric 联盟，全球已有19家芯片企业参与，包含美光、三星和SK海力士等全球知名的芯片企业，这个联盟的目的是降低对EUV光刻机的依赖，降低成本之余进步芯片性能。

据悉台积电和相关协作同伴成立的 3D Fabric 联盟将开发2.5D、3D芯片堆叠和先进封装技术，希望应用这些技术进一步发挥7nm以及其他成熟工艺制程的成本优势，提升芯片性能，以满足芯片企业的需求。

台积电研发芯片3D封装技术已有多年，今年上半年它还以3D WOW封装技术为英国一家AI芯片企业生产芯片，以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术后，性能提升幅度超越了5nm，而成本得到大幅降落。

当前台积电先进工艺已呈现严重过剩，为此不得不关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期，主要是由于先进工艺的成本太高了，除了利润丰厚的美国芯片之外，其他芯片企业普遍接受不起，但是往常美国芯片也在砍单，台积电就被迫开发新的业务，于是已取得胜利的3D芯片堆叠和封装技术就得到了台积电的进一步注重。

此次台积电牵头成立的 3D Fabric 联盟得到了包含竞争对手三星的支持，美国芯片也选择参与，可见这种先进的封装技术颇受喜欢，让台积电愈加充溢自信，但是如此做关于光刻机企业ASML来说就是又一个严重打击。

EUV光刻机被用于5nm及更先进工艺，而7nm则能够继续运用DUV光刻机，同时更先进的EUV光刻机耗电量也更大，昂贵的成本和高难度的技术招致目前全球芯片企业当中仅有三星、台积电和Intel采用。

今年以来全球芯片行业呈现供给过剩，芯片企业纷繁将控制成本放在优先位置，如此利润丰厚的美国芯片企业AMD、NVIDIA等都在缩减先进工艺的芯片订单，高通也在缩减对台积电的订单，并且高通已将部分订单交给格芯，估量未来数年从格芯采购75亿美圆的芯片，而格芯的最先进工艺仅是14nm，这些都显现出芯片企业开端喜欢成本更低的成熟工艺。

先进工艺由于成本昂贵不受喜欢，关于台积电来说无疑是压力，究竟成熟工艺已不是台积电所独有的，于是台积电就开发先进的封装工艺，希望以先进封装工艺打出差别化，确保它在成熟工艺方面继续坚持竞争优势，如此一来对ASML来说无疑是重锤打击。

台积电是ASML的EUV光刻机最大客户，它已采购了80台EUV光刻机；另外美国芯片企业美光已开发出无需EUV光刻机的1-β工艺，如此一来ASML的EUV光刻机将面临无企业采用的局面。

当然关于ASML来说也并非完整没希望，还有一个超级大市场需求EUV光刻机，中国大陆不时都在孜孜以求采购EUV光刻机以研发7nm及更先进工艺，只是由于众所周知的缘由，ASML无法自由出货，因而它暂时无法将EUV光刻机出卖到中国大陆。

但是往常全球诸多芯片企业都在绕开EUV光刻机，ASML面临生存困境之下，就必须思索中国大陆这个市场了。