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一大批项目相继签约,国内半导体产业“多点开花”

2023-3-26 12:02| 发布者: 夏梦飞雨| 查看: 160| 评论: 0

摘要: 广告9月16日,20个严重项目集中签约浙江丽水莲都,包含多个半导体产业项目。其中,威固信息特种封装及其产业化项目计划总投资12亿元,其中一期投资主要用于置办完好的军工级产品PCBA装联消费线10条;晶旺半导体集成 ...

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9月16日,20个严重项目集中签约浙江丽水莲都,包含多个半导体产业项目。


其中,威固信息特种封装及其产业化项目计划总投资12亿元,其中一期投资主要用于置办完好的军工级产品PCBA装联消费线10条;晶旺半导体集成电路芯片金属凸块消费线项目计划总投资10.7亿,一期投资主要用于树立化学镀金属凸块产线,达产后产能可达4万片/月;领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目计划总投资13亿元,分两期树立,其中一期投资用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘消费产线树立。


事实上,近期,国内半导体产业再次“多点开花”,一大批项目陆续签约,同时,部分项目亦迎来了新的停顿。


01 总投资35亿的碳化硅项目签约合肥


9月16日,合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片消费线树立项目签约仪式。据“合肥新站区”引见,该项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。


碳化硅资料是目前功率半导体行业的主要展开方向。相较于传统硅基资料,碳化硅具备高禁带宽度、高电导率、高热导率等优秀的物理性能,制成的功率器件在节能降耗和性能方面具备显著优势,因而在新能源汽车等多个新兴产业都有重要应用。


TrendForce集邦咨询指出,预估2022年车用SiC功率元件市场范围将抵达10.7亿美圆,至2026年将攀升至39.4 亿美圆。目前,全球碳化硅器件产品消费厂商主要集中在欧洲、美国、日本,国产替代的空间较大。


据“合肥新站区”引见,本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片消费线树立项目建成投产后将助力完成碳化硅电力电子器件的国产化,吸收、带动相关产业落地,构成产业集聚,做大产业范围。


02 赛晶CIDM特征工艺制造项目签约苏州


9月19日,苏州赛晶CIDM特征工艺制造项目签约苏州高新区。


据“苏州高新区发布”报道,苏州赛晶CIDM特征工艺制造项目是由深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资树立。


此次签约的特征工艺产线项目主要从事特征工艺研发及CIDM(共享晶圆代工)制造业务,中心产品为硅基MEMS器件,兼容功率器件和化合物半导体。该项目除具有良好的商业化运营基础外,还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供特征代工等公共产线平台效劳,有效提升区域集成电路产业公共效劳才干。


03 氟橡胶密封圈项目签约广西


9月16日,半导体产业链项目氟橡胶密封圈项目签约广西防城港市。


据悉,氟橡胶密封圈项目总投资10亿元,拟树立氟橡胶密封圈消费基地,主要包含:开采基地、破碎筛分车间、消费制备厂房、贮存仓库等。该项目的建成将填补广西在此范畴的空白。


半导体产业是以半导体为基础而展开起来的一个新兴产业,中心产业链包含IC设计、晶圆制造、封装测试等,而氟橡胶密封圈是半导体晶圆制造的重要用材,目前国产率不到1%。


据“新华财经”报道,氟橡胶密封圈项目落户防城港市,盘绕大湾区和东盟相关产业配套需求,推进半导体及集成电路技术开发和范围化市场应用,将为我国高科技产业展开贡献防城港力气。


04 同芯积体与长春市政府签约


9月17日,长春市政府与中国电力国际展开有限公司、吉林省同芯积体电路资料股份有限公司签署战略协作(框架)协议。


据长春政事儿音讯,本次签约各方将盘绕落实国度“双碳”战略,加快第三代半导体产业园等项目协作,推进长春能源结构调整和绿色转型。


今年1月,长春市二道区与吉林省同芯积体电路资料股份有限公司签约,对接第三代半导体产业园项目,联手打造国内最大第三代化合物半导体资料消费基地。第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设备配套、陆上风光三峡配套等范畴,投产后将树立年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的消费线,为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。


05 中环抢先天津半导体基地投产


9月15日,TCL中环旗下中环抢先天津半导体基地投产。


据了解,中环抢先天津半导体基地占地60亩,总投资约30亿元,项目达产后将构成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能范围,项目建成后将成为全国重要的特征功率半导体集成电路资料消费基地和研发中心,支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通讯、物联网等终端范畴的展开。


近年来,天津市鼎力实施制造业立市战略,在集成电路范畴构建了包含新型半导体资料、芯片设计、芯片制造、封装测试、集成电路设备等在内产研一体、软硬协同的集成电路产业体系。


值得一提的是,同日(9月15日),TCL中环还成立了天津先进半导体资料研讨院,将在天津着力打造全国重要的特征功率半导体集成电路资料消费基地和研发中心。


该研讨院将以泛半导体资料技术创新为中心,专注硅资料、第三代半导体资料以及高纯资料的应用研发和成果转化,进一步在研发管理、学问产权、成果转化及产业化、基础研讨、资源集约、人才集聚等方面释放优势潜能,提升柔性制造、信息化制造才干,构筑“黑灯工厂”,并经过制造才干优势完成产业全球化规划。


06 益阳信维MLCC项目消费厂房封顶


据中建五局音讯,益阳信维5G产业园项目消费厂房已全面封顶。


2020年,信维通讯与益阳高新技术产业开发区管理委员会签署了战略协作协议。信维通讯成立全资子公司信维通讯(益阳)有限公司担任信维通讯益阳5G产业园项目的实施。


据悉,该项目是湖南省重点项目,全力打造中国最大、全球第二的高端MLCC研发和消费基地,项目建成投产后,其研发制造的MLCC将可普遍应用于消费电子、工业、通讯、汽车等各范畴。


益阳高新音讯显现,信维通讯益阳5G产业园聚焦高端MLCC(片式多层陶瓷电容器)范畴,引进国际先进的自动化消费设备,树立5G商用配套产业基地,在益阳全力打造中国最大的MLCC研发和消费基地,其主要产品包含基础资料、元器件、模组、整机废品四大板块。


据“红网”今年8月报道,信维5G产业园MLCC多层片式陶瓷电容器的研发消费项目投资约200亿元,立足高端元件国产自主化,深化“从资料到元件”的一站式研发制造才干,树立每月量产1200亿只的大范围高端MLCC产业园。


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