IT之家 3 月 22 日音讯，英伟达与台积电、ASML 和新思科技（Synopsys）携手协作，阅历四年开发，英伟达终于完成全新的 AI 加速技术 cuLitho。据引见，CuLitho 能够将下一代芯片计算光刻度进步 40 倍以上，使得 2nm 及更先进芯片的制构成为可能。 cuLitho 是一个用于运算式微影函数库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。 据台湾分离报，台积电将在今年 6 月对 cuLitho 中止消费资历认证，并完成 2nm 试产，用于提升 2 纳米制程良率，并缩短量产时程。
据引见，用于计算光刻的全新 NVIDIA cuLitho 软件库曾经被台积电和新思科技集成到其最新一代 NVIDIA Hopper 架构 GPU 的软件、制造流程和系统中，而设备制造商 ASML 则在 GPU 和 cuLitho 方面与 NVIDIA 密切协作，并计划将对 GPU 的支持集成到其一切的计算光刻软件产品中。 NVIDIA 黄仁勋表示，“芯片行业是世界上简直一切其他行业的基础，随着光刻技术抵达物理极限，NVIDIA 推出 cuLitho 并与我们的协作同伴 TSMC、ASML 和 Synopsys 协作，使晶圆厂能够进步产量、减少碳足迹并为 2nm 及更高工艺奠定基础。” 英伟达表示，相比目前的光刻技术 —— 在硅片上刻蚀图案的过程 ——cuLitho 可带来 40 倍的性能飞跃，大大加了速那种“每年耗费数百亿 CPU 小时”的大范围计算工作。
据悉，它能够用 500 个 NVIDIA DGX H100 系统完成原本 40000 个 CPU 系统才干完成的工作，并行运转计算光刻过程的一切部分，从而有助于减少电能需求和潜在的环境影响。 “计算光刻是芯片设计和制造范畴中最大的计算工作负载，每年耗费数百亿 CPU 小时。大型数据中心 24x7 全天候运转，以便创建用于光刻系统的掩膜板。这些数据中心是芯片制造商每年投资近 2000 亿美圆的资本支出的一部分。”黄仁勋表示，cuLitho 能够将计算光刻的速度进步到原来的 40 倍。举例来说，英伟达 H100 GPU 的制造需求 89 块掩膜板，在 CPU 上运转时，处置单个掩膜板需求两周时间，而在 GPU 上运转 cuLitho 只需 8 小时。 据引见，台积电可经过在 500 个 DGX H100 系统上运用 cuLitho 加速，将功率从 35MW 降至 5MW，替代此前用于计算光刻的 40000 台 CPU 效劳器。运用 cuLitho 的晶圆厂每天能够消费 3-5 倍多的掩模 (Mask，也叫光罩，即芯片设计的模板) ，但仅需求当前配置电力的 1/9。 当然，cuLitho 加速库固然也能够与 Ampere 和 Volta GPU 兼容，但 Hopper 才是目前最快的处置计划。
依据IT之家此前报道，台积电在竹科宝山二期兴建 Fab 20 超大型晶圆厂将会用作 2nm 消费基地，并成为 2nm 重镇，Fab20 厂区第一期估量将会在 2024 年开端风险试产，2025 年开端量产，同时第二期目前正在兴建中，预期将在第一期量产后逐步开端进入风险性试产及量产。 依据四家半导体大厂的协作计划，这项技术的进步将使得芯片上能够用比往常更精密的线路，同时加快上市时间，且进步为推进制程而全日运作的大范围资料中心的能源运用效率。 台积电总裁魏哲家表示，cuLitho 团队将旷日费时的作业交由 GPU 来执行，在加快运算式微影技术方面获严重停顿。此展开为台积电在芯片制造中更大范围地部署反向微影技术和深度学习等微影技术处置计划带来可能性，为半导体微缩的持续提供重要贡献。 |
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