Intel 12/13代酷睿用上了俗称“大小核”的混合架构，固然褒贬不一，但效果的确不错。 AMD这边，早就有风闻称也会上大小核设计，以至曾经申请了相关技术专利，风闻称未来的Zen5会同伴精简版的Zen4D，但不时没有确凿证据。 往常，散布式计算项目MilkyWay@Home的数据库里，呈现了一款特别的AMD处置器样品，编号“100-000000931-21_N”，从属于新的Family 25 Model 120 Stepping 0，对应着Zen4家族，但是不属于任何已知的产品序列。
依据CPU资深专家“InstLatX64”的剖析，这颗处置器CPUID A70F8x(还有一种说法是0x00A70F80)，代号“Pheonix 2”，集成了2个高性能的Zen4中心、4个高能效的Zen4c中心，组成6中心12线程。 其中，2个Zen4中心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存，4个Zen4c中心4MB二级缓存、4MB三级缓存，挺奇特的组合。 同时，该处置器还会整合RDNA3架构的GPU核显，最多8个CU单元(512个流处置器)，支持DDR5、LPDDR5内存。 很显然，它是面向笔记本移动平台的，Pheonix 2的代号也阐明它是往常代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。 有说法称，Pheonix 2处置器将在2023年下半年发布，那就正面对决Intel Meteor Lake 14代酷睿，两家都够赶的。
Zen4架构大家都再熟习不外了，Zen4c是它的衍生版本，特地面向高密度云效劳和云计算，官方早已发布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处置器，可能台积电4nm，最多128中心256线程，12通道DDR5内存，SP5封装接口，今年上半年发布。 已知两款型号，分别是霄龙9754 128中心、霄龙9734 112中心，三级缓存均为256MB(Zen4同伴384MB)，基准频率2GHz出头，热设计功耗分别360W、340W。
早先风闻称，Zen5架构的移动版APU处置器代号“Strix Point”，采用台积电N3 3nm工艺，其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出往常官方资料中)，它当然也是针对移动端，假如存在就是Pheonix 2的继任者。 桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5中心、16个Zen4D中心，合计24中心，假如都支持多线程的话那就是48线程。
Zen4D听说会在Zen4的基础上完整重新设计缓存系统(三缓可能少一半)，精简一部分功用特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，中心面积则与Zen4差未几。 多个音讯来源都宣称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，能够类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，而且还有台积电3nm工艺！ Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4降生之后11-14个月。
早在2021年6月，美国专利与商标局就发布了AMD申请的一份专利，主题为“异构处置器之间的任务转移”，提交时间是2019年12月，显然AMD早就在研讨大小核了，而且有了成熟的运转体系。 依据专利描画，AMD基于一种或多种条件，在大中心、小中心之间分派任务，包含执行时间、最大性能状态内存需求、内存直接访问、平均待机状态阈值等等。 假如满足一种或多种条件，任务就会从大核转到小核，或者从小核转到大核。 从专利图上看，AMD的专利更突出小中心的作用：任务分派首先走小中心，然后视状况决议由小中心执行，还是再转交给大中心；假如大中心执行过程中发现糜费算力，还能够随时再转给小中心。 PS：最后说一句，锐龙9 7000X3D处置器只是在一个CCD上堆叠3D缓存，CPU部分是完整分歧的，基本不是什么大小核。
|
名表回收网手机版
