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日本展开半导体代工企图明显,传送的信号发人深思

2023-3-14 13:36| 发布者: fuwanbiao| 查看: 219| 评论: 0

摘要: 近日,安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出卖给JS Foundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同协作成立的半导体代工公司,主要从事模仿/功率半导体预处置、背面处置、EPI层压和芯片尺寸封装等业务 ...

日本展开半导体代工企图明显,传送的信号发人深思


近日,安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出卖给JS Foundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同协作成立的半导体代工公司,主要从事模仿/功率半导体预处置、背面处置、EPI层压和芯片尺寸封装等业务。加之,此前还有索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等拟合资成立半导体代工企业展开超越2nm芯片技术的音讯传出。在半导体范畴,日本企业一向缺乏代工文化,打造的企业多以IDM为主,往常却开端鼎力展开半导体代工业务,这传送出了什么样的信号?


半导体代工业前景看好


半导体代工是一种向芯片设计公司或电子厂商提供特地的制造效劳的运营方式,它可使设计公司无需承担造价昂贵的设备、厂房以及消费人员费用就能中止消费。这种自20世纪80年代由台积电开启的运营方式,正被越来越多企业所接受。


特别是当前随着技术需求的多样化,通用芯片越来越难以满足用户需求,大量系统厂商开端寻求差别化竞争,互联网企业、智能手机企业、汽车企业、家电企业等纷繁开端“跨界造芯”。半导体代工业务的展开前景更是被各方所看好。或许这正是日本企业开端涉足半导体代工的重要缘由之一。


TrendForce集邦咨询资深剖析师乔安表示,2020年全球晶圆代工产值增长24%,2021年增长26.1%,今年随着业界扩增的产能大量开出,及晶圆涨价,晶圆代工产值可望增长28%,增幅将高于过去两年水平。晶圆代工业进入库存调整阶段的影响会在明年显现。不外,在台积电营运持续长大的驱动下,明年全球晶圆代工产值仍可望维持增长趋向,将增长2.7%。


不甘心过度依赖外部企业


日本鼎力展开半导体代工也有不甘心过度依赖台积电等外部公司的要素。依据此前音讯,台积电将在日本熊本县树立22nm和28nm的半导体消费线,估量于2024年开端量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆,用于车规和家电用芯片产品的消费。未来还将升级至更高性能的12~16nm工艺,后续不扫除再提升工艺。


近年来,在国际贸易摩擦日益加剧的状况下,各国日益注重半导体制造的本土化进程,以确保境内设计企业的供给链保险。随着芯片工艺不时推进,台积电的技术优势越来越明显。日本固然也是半导体传统强国,在先进工艺方面却存在缺失。因而,不扫除其有开发2nm工艺,解脱对外部消费才干过度依赖的计划。


此前便有音讯称,索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等企业计划每家出资10亿日元,成立合资公司打造超越2nm的芯片技术,估量在2030年左右建成消费线并为其他公司代工消费芯片。


而此次收购安森美工厂的JS Foundary,重点则放在特征工艺。JS Foundry首席执行官Noriaki Okada表示:“我们不只仅从事代工业务。我们旨在经过支持机构中模仿/功率半导体的研发,推进日本半导体的展开。”


缺乏代工文化是应战


固然展开半导体代工的企图越来越明显,但是日本能否做好代工事业,在业界却存在不小的质疑。依据半导体专家莫大康的引见,日本不只在半导体资料与设备占领优势,许多企业同样有着丰厚的半导体产品消费制造阅历。松下、NEC、日立、三菱等都曾经具有半导体业务,索尼更是当今世界CIS图像传感器巨头,铠侠是主要的3D NAND供给商之一。


不外日本的半导体业务以IDM方式为主,企业基本采用IDM方式运营,缺乏半导体代工方面的阅历。看似都从事半导体制造,但从IDM到代工厂转变并不简单,需求许多操作方面的控制才干,并在开放方面中止文化改造。这一点从英特尔展开半导体代工业务过程中,其技术、良率都遭遇诸多质疑就可一窥究竟。最新财报显现,英特尔第三季度代工效劳收入仅为1.71亿美圆。另有音讯称英特尔代工效劳(IFS)担任人Randhir Thakur将辞去IFS业务的职务。这些均显现出,半导体公司从IDM转向代工效劳的复杂性。


对日原本说,往常正处于一个产业转机的关键时期,AI和智能汽车等的兴起,正倒逼日本本土厂商对外去寻觅更先进工艺。而半导体代工则是消化先进工艺开发所需巨额资金、分担风险的有利方式。但正如上文所说,这不只是一个技术问题,与历史、经济、文化等非技术问题也有着密切的关系。


未来恐将呈现人才争夺战


日本一旦决计投入半导体代工,无论胜利与否,对行业的影响都十分庞大。首先就是对现有市场的争夺。三星电子日前在日本召开晶圆代工业务阐明会,向客户展示技术、产能瞻望,目的是进一步扩展其在日本的晶圆代工业务。据三星日本子公司指出,“来自日本客户针对BCP(营运持续计划)的讯问较原先变得更多”。日本假如鼎力展开半导体代工,作为新进入者,势必会对原有市场格局构成一定冲击。能够想见,未来关于市场的争夺将不可避免。


从长期来看,未来的竞争将更多体往常对人才特别是高端人才的争夺上。随着各国陆续投资兴建半导体基地,人才短缺的问题正在显现出来。一座12英寸晶圆厂大约需求1000~1500名员工。据估量,在未来10年,日本几家大型消费商将需求招聘约3.5万名工程师,才干跟上投资的步伐。日本电子信息技术产业协会表示,该行业的胜利取决于能否取得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组担任人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示:“人们经常说半导体缺乏,但工程师才是最缺的。”


作者丨陈炳欣


编辑丨徐恒


美编丨马利亚


监制丨连晓东


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