打起来了！多家代工大厂降价抢客，三星台积电还能撑多久 ...

作者：Hernanderz 监制：罗超

半导体行业的寒气，正在加速传到晶圆代工赛道。近日，就有多家代工大厂传出降价音讯。

据媒体报道，联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工企业产能应用率仍处于低位，目前已给出10%-20%的折扣力度争抢新客户。其中，成熟制程代工价钱降幅最高，特别是8英寸和12英寸消费线产能应用率远不迭预期。

事实上，这不是晶圆代工行业第一次传出降价的音讯。早在今年年初，就有韩媒报道三星为锁定成熟制程产线应用率，采取了10%的让利战略，不外遭到三星官方造谣。2月初，则有音讯指联电、世界先进、力积电的8英寸晶圆产能应用率分别下滑至80%、73%和86%，就连台积电产能未能完成100%应用。

由此可见，晶圆代工行业的困境曾经持续了一段时间。往常更多厂商参与价钱战，也并不叫人意外。

晶圆代工市场萎缩，直接归因于下游关联行业的衰退：特别是手机、PC、可穿戴设备为主的消费电子行业。

逻辑芯片的需求，从去年开端便持续走低。机构调查显现，2023年全球智能手机出货量估量将继续下滑，去年已同比下滑23.1%。此外，PC、智能可穿戴设备市场的状况也不达观。在不久前发布财报的PC巨头惠普，上一季度净利润骤降55%，PC销售疲软就是主要缘由。

目前需求较为稳定的，只需智能汽车相关零件，英飞凌的交货周期就不时在延长。不外单靠汽车这一块蛋糕，很难喂饱一切晶圆代工大厂，降价促销就成了最直接的自救措施。

当然，在恶劣的市场大环境中，还是有人风光独好——说的正是全球头号晶圆代工大厂台积电。即便和巅峰时期相比有所下滑，台积电的市场份额、产能应用率、资本支出仍在业内独领风骚，并且优势有逐步扩展之势。

台积电的优势，在于先进制程工艺。特别是3nm制程产线投入运用后，和苹果等大客户的关系愈加稳定。日前有音讯称，苹果自研5G基带芯片的代工业务将被台积电独家承包，采用的正是3nm先进制程工艺。此外，作为配套的射频IC代工业务估量也会由台积电承接，采取7nm制程工艺。

三星也很分明当前的状况，别无他法只能和台积电继续内卷。2nm以至1nm工艺都曾经被两大大厂提上日程表，留给成熟制程的空间只怕会越来越小。