英特尔传来新音讯，台积电措手不迭，张忠谋说对了

美不时想要台积电最先进的芯片制造技术，并主动约请台积电赴美建厂，但被台积电拒绝了。

芯片规则修正后，台积电宣布赴美建厂，投资120亿美圆树立5nm芯片消费线，美请求更多芯片在本土制造后，台积电又宣布树立3nm芯片消费线。

台积电接连宣布在美投资建厂，外界不时传言，美这是要掏空台积电，台积电将会变成美积电。

还有音讯称，美是醉翁之意不在酒，在乎台积电最先进的芯片制造技术，台积电在建厂，可能就会失去最先进的技术。

但是，英特尔忽然传来新音讯，英特尔18A/20A工艺流片了。

据悉，新任CO上台后，英特尔就提出了IDM2.0战略，鼎力展开芯片制造技术，并计划在2024年量产20A工艺的芯片。

依据英特尔的说法，其纳米级工艺20A相当于是1.8nm,18A工艺相当于是1.8nm,这两种工艺都曾经流片，规格、资料、性能目的等均已完成。

其中，20A工艺将首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升15%。

能够说，这一音讯的传来，让台积电措手不迭，究竟，早些时分还传言，英特尔7nm工艺频频遇到问题，一再延迟上市时间。

另外，英特尔还向台积电、三星下了大量的订单，并把3nm芯片订单交给台积电。

关键是，台积电计划在2024年试产2nm芯片，2025年量产2nm制程的芯片，依照这样的时间表，台积电在2nm工艺方面要落后英特尔了。

很多人猎奇，英特尔芯片制造技术怎样就突飞猛进？

2022年中，IBM经过与AMD、三星等多家公司协作，推出了2nm的测试芯片，这可是全球首颗2nm芯片。

IBM早就不再展开晶圆制造业务，而美芯企业中，英特尔又是芯片制造最先进的企业，英特尔与IBM协作也人人皆知的。

另外，台积电宣布在美树立5nm芯片工厂后，三星就宣布在美树立3nm芯片工厂，而在3nm工艺上，三星比台积电早量产，还控制了更先进的GAA工艺。

再加上，ASML不时都优先给台积电提供先进的光刻机，芯片规则被多次修正后，ASML改动优先供货权，极大可能就是给了英特尔。

ASML也表示新增两台全新的光刻机订单，都是来自英特尔，也将会在2023年托付全新一代光刻机，台积电估量会在2024年取得全新一代光刻机。

在IBM、三星以及ASML等多方努力之下，英特尔快速突破技术瓶颈也不是不可能。

于是有外媒表示张忠谋说对了，由于其不时反对在美建厂，以至表示台积电在美建厂必败。

一方面是由于英特尔请求补贴不要给台积电，美也表示，想取得补贴，未来就分享最高75%的利润，假如没有补贴，高成本会让台积电难以为继。

另一方面是美请求更多芯片在本土制造，英特尔的晶圆代工技术又取得突破，音讯称，目前曾经有43家潜在协作同伴在测试芯片，其中7家都是全球前10的厂商。

英特尔早就表示正在与高通协商代工事宜，这意味着台积电取得美芯订单也将被英特尔瓜分。