2月24日音讯,彭博社引述日媒《工业新闻》(Nikkan Kogyo)报道称,台积电计划在日本熊本县兴建第二座晶圆厂,总投资额估量超越1 兆日圆(约合人民币513亿元,约合74.2亿美圆)。 报道称,台积电第一座熊本晶圆厂估量2024 年投产,至于第二座熊本晶圆厂则计划在2030年之前竣工,可能会采用更先进5nm或10nm制程,但这篇新闻没有标注音讯的细致来源。 资料显现,台积电与索尼半导体处置计划、日本电装共同投资新建的熊本晶圆厂(JASM),估量总投资86亿美圆,其中,台积电此前已批准的投资额约为21.234亿美圆,将持有大部分股权;索尼半导体处置计划公司的计划投资约5 亿美金,将取得JASM 不超越20%的股权,日本电装估量投资3.5 亿美圆,将持有JASM 超越10% 股权。 JASM已于2022年4月开工树立,新厂建筑面积约达7.2万平方公尺,包含厂房及办公室。目的于2024年底开端量产22~28nm制程,月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程,后续不扫除再提升制程。 新厂估量招募员工范围达1,700人,其中有320人来自台湾,索尼将派遣200人,其他的1,200人则会招聘新人。业界预期,日本JASM厂量产后,主要为日本索尼消费CMOS图像传感器,并会树立车用芯片消费线以满足日本电装等汽车客户的需求。 2022年6月,日本政府宣布,依据鼓舞赴日树立半导体晶圆厂的相关法律,对台积电熊本晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美圆)的资金补贴。 今年1月,台积电总裁魏哲家在法说会上首度证明,台积电思索在日本新建第二座晶圆厂。 魏哲家表示,“台积电正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂,该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术,计划于2024年末进入量产。我们亦思索在日本建造第二座晶圆厂,只需客户需求和政府的支持水准契合道理。” 编辑:芯智讯-浪客剑 |