今日热点

1. 南亚科：先进制程大突破，DRAM行情下半年回稳

2. 力旺去年业绩年增逾4成，看好今年营收长大

3. 机构：需求上升，Q4智能手机AP/SoC库存有望恢复正常水平

4. 库存降太慢，大摩降评半导体业

5. 总投资5万亿日元，日本第一家2nm晶圆厂选址肯定

6. 传英特尔3nm计划延后，或影响台积电产能应用率

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南亚科：先进制程大突破，DRAM行情下半年回稳

据台媒《经济日报》报道，南亚科总经理李培瑛昨（22）日透露，旗下1B制程有相当大的突破，第一颗产品已完成试产，明年下半年可望贡献营收，1C测试产品也完成制程测试。

李培瑛阐明，南亚科2023年营运计划，除持续推展示有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线，同时，今年度计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试，2024年起，逐步于现有厂房导入1B量产及1C试产，新厂修建亦将如期中止。

同时，在行情方面，李培瑛表示，看好供给链库存状况陆续改善，第2季起市场部分负面要素影响可望逐步趋缓，下半年终端库存有机遇正常化，需求也将回稳。长期来看，5G、AI、智能工厂等应用将带动DRAM多元化，每年位需求长大幅度可维持10%至20%。

谈到人力部署状况，李培瑛强调，南亚科没有裁员的必要性，但会适度节约人力成本，并思索久远的永续运营、创新、扩建等需求，因而有部分部门遇缺不补，但在研发项目上的人力仍会些微增加。

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力旺去年业绩年增逾4成，看好今年营收长大

据台媒《经济日报》报道，IP厂商力旺于昨（22）日发布，拟配发去年度每股现金股利20.5元（新台币，下同），以其今日收盘价1，645元来计算，殖利率约1.24%。

力旺去年营收与获利双创新高，兼并营收为32.16亿元，年增36.1%，获利为16.11亿元，年增46.4%，每股纯益为21.61元，初次年度赚进两个股本。

遭到晶圆代工客户影响，力旺预期首季业绩将衰退，但对今年营收仍坚持长大见地。力旺指出，估量第1季营收将较前一季衰退，主要是遭到晶圆代工厂应用率降落的影响，特别是二线和三线晶圆代工厂。

不外，力旺提到，去年最早中止库存调整的业者，曾经逐步恢复在晶圆代工厂投片，且客户的新产品，在第2季也会投片，因而权益金业务估量将于下半年恢复动能。至于受权金方面，PUF技术今年预期会带来较多挹注。

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机构：需求上升，Q4智能手机AP/SoC库存有望恢复正常水平

据Counterpoint昨（22）日发布剖析讲演称，2023年智能手机市场将坚持年同比持平。Counterpoint Research表明，受俄乌战争、通货收缩和宏观经济逆风招致的消费者自信心疲软，全球智能手机出货量同比降落18%，2022年降至3.04亿部，为2013年以来的最低水平。

讲演指出，2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望上升。估量到2023年下半年底，过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平。半导体行业目前表示出周期性而非结构性疲软，估量2023年上半年市场将会低迷。2023年下半年，随着OEM厂商开端弥补库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来增长。

Counterpoint表示，除高端芯片外，高通在所受影响比高端市场更大的中低端AP/SoC市场也有机遇，高通将试图从联发科夺回中低端市场的部分份额。

彭博剖析师Sean Chen对手机芯片库存持更达观的见地，称智能手机芯片库存正常化很可能要推迟到Q4。Chen表示，由于消费者需求疲软以及手机缺乏刺激消费的功用升级，未来6个月手机芯片的销售额可能会继续以每年20%以上的速度降落，最早会在Q4呈现反弹。

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库存降太慢，大摩降评半导体业

据台媒《工商时报》报道，半导体族群股价普遍回温，凸显市场希冀不低，摩根士丹利证券此时察看到，大陆智能手机销售有待增强、云端资本支出也遭下修，一旦市场等候的半导体下半年复苏呈现闪失，势将压制股价表示，将族群投资观念由「加码」降为「中立」，仍以台积电为最优选。

摩根士丹利证券阐明降评半导体三大缘由：一、大摩半导体研讨范围个股今年以来平均涨了20%~30%，容易赚的钱曾经被赚走了。」 二、产业评价显现市盈率曾经回到14倍的历史平均水平。三、从市场对相关企业的获利上调幅度来看，对产业回温的预期心理已然不低。万一第三季复苏进度呈现任何令市场失望的讯息，都会成为压制股价变数。

有鉴于上述理由，大摩判别逻辑半导体族群目前的报酬风险比慢慢丧失吸收力，强调选股显得更为重要，且因半导体库存调整时间也有进一步延长可能，基于裸晶圆报价可能下跌、降评环球晶至「中立」，推测合理股价为500元（新台币，下同），对合晶的股价预期由48元下修到44元；另，倡议避开智能机半导体相关的联发科，以及云端半导体相关的信骅，二档高价股的投资评等各为「中立」、「劣于大盘」，推测合理股价估值是649元与1515元。

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总投资5万亿日元，日本第一家2nm晶圆厂选址肯定

据日本东京电视台报道，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，估量下周将正式对外宣布。该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超越5万亿日元（约2555亿人民币），将用于消费下一代半导体技术。

该报道称，为重振「日本半导体」，由日本官民协作设立的Rapidus首座芯片工厂将落脚于北海道千岁市。知情人士指出，选定千岁市关键在于土地的耐震性以及今后厂房的扩张性。「千岁市工业区」能够运用的土地合计约150公顷，有利于工厂的增设、扩张。

据悉，Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补贴金作为其研发预算，以进步日本在先进半导体范畴的竞争力。

Rapidus本月早些时分透露，需求大约7万亿日元的资金，其中大部分是政府拨款，在2027年左右开端大范围消费先进的逻辑芯片。

去年12月份，Rapidus与IBM就最先进的芯片制造方面达成协作。Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC协作备忘录显现，该公司正推进先进半导体技术的研发和消费，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改进的2nm+超精密半导体。

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传英特尔3nm计划延后，或影响台积电产能应用率

据台媒《经济日报》23日报道，英特尔委托由台积电代工消费的3nm芯片计划将延后至明年第四季，比原订晚一季。此举恐影响台积电后续3nm产能应用率，牵动整体营运。

关于相关音讯，英特尔与台积电皆不评论。英特尔近期营运遭遇逆风，因而正微调后续处置器推出的日程，以降低成本，并渡过需求疲弱低潮；台积电也因而遭到影响，使双方规划在3nm的协作进程受阻。

报道指出，1月底市场传出，英特尔敲定一家具有指导位置的云端与数据中心效劳业者将采用Intel 3节点制程产品。固然英特尔多数芯片都是自产，但也会下单给同业，例如委托台积电辅佐消费Arc独立绘图处置器（GPU）系列芯片。不外，近日就传出了英特尔下单台积电3纳米的日程将延后。