联发科将“山寨”特征引入4G芯片，推三卡三待！

联发科是在中国山寨机时期展开起来的芯片企业，当时为了顺应中国山寨机的展开，其主力往多核、多卡多待方面展开，并因而赢得了胜利，往常中国曾经进入了4G时期，联发科继续以多核竞争，但是高通曾经转向强调单核性能，但是联发科似乎觉得还不够决议将多卡多待引入4G芯片。

联发科推多中心芯片中止竞争，在3G时期赢得了大量市场份额，到2014年迫近了高通，在出货量上只是落后了不到一个百分点，面对联发科的步步紧逼，加上高通自主架构开发跟不上进度，于是高通采用ARM的公版架构推出了八中心的骁龙810，但是由于ARM的高性能中心A57的功耗太高以及台积电量产骁龙810太迟招致高通未能优化好骁龙810而招致呈现发热问题。

最终招致2015年高通的高端芯片出货量下滑了近六成，痛定思痛的高通于是转回自主架构，采用自主架构kryo推出四中心的骁龙820，目前采用骁龙820的手机行将大量上市，包含三星、小米、乐视等曾经在积极宣传采用这款芯片的手机。

联发科则继续往多中心展开，行将上市的helio X20是十中心。但是继续玩多核已禁遭到业界的质疑，由于手机至今在多任务处置方面需求不高，并且多中心可能招致功耗过高，在手机日益注重续航的状况下多中心的这些缺憾被人们所关注，联发科的多核曾经难以再成为吸收大家的卖点。

另外，联发科在GPU和基带方面的技术落后也成为人们吐糟的问题，而高通正仰仗自有的adreno GPU取得抢先优势，并在目前开端展开的AR/VR行业遭到欢送。基带方面早在2014年下半年高通和华为都曾经推出支持LTE Cat6技术的基带，能够支持目前中国开端商用的4G+，而联发科直到近期上市的helio X20才干支持LTE Cat6技术，之前的高端芯片helio X10只能支持LTE Cat4技术被国产手机所丢弃。

联发科曾经认识到自己基带落后的问题，于是近期除了上市helio X20外，还连续发布支持LTE cat6技术的MT6738、MT6750、MT6755等芯片，这无疑证明了其招认去年推出的MT6735、MT6753、helio X10等芯片的基带落后。

另外，为了增加卖点，在最新的MT6737依然只是支持LTE Cat4技术的状况下，以支持三卡三待这种“山寨”特征。

联发科在产品总体性能方面无疑曾经落后于高通、三星和华为海思，其要赢得展开只能采取差别化竞争赢得市场机遇，当然这也证明了其在总体实力方面不如这三家手机芯片企业。