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实践上台积电起初仅仅只是投入了120亿美圆,建造了一座5nm工艺芯片晶圆厂,后续又追加了280亿美圆,合计投资400亿美圆。追加投入的时分,台积电建厂定位发作了变更,将原先的5nm工艺晶圆厂改成了4nm工艺晶圆厂,并扩建了一座3nm工艺晶圆厂。依据台积电官宣称,4nm芯片晶圆厂将于2024年完成量产,而3nm工艺晶圆厂将于2026年完成量产。 [查看原文]
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