大家都知道,在美方请求提交数据的截止日期到了的时分,三星、台积电等等企业都提交了美所请求提交的数据。 据了解,提交的数据大多数都是依照美方所给出的问卷表格填写的,不外有一部分是留着空白。当然,并不是说这些空白的中央就不提交数据,而是中止了“秘密文件”的提交。就好比说台积电,就一共提交了三份文档。 其中一份文档是能够公开的,而另外的两份文档则是包含了“商业秘密”的非公开档案。 而就在近日,台积电提交的这一份能够公开的数据被曝光了。从半导体产业联盟集微网取得的数据显现:台积电在公开提交的数据当中一共有三项芯片数据, 分别是台积电的产能状况、近三年的产量和各个工艺的分支占总产量的比重。以及订单的积压数量最多的一个产品和最近一个月台积电的销售额。 这三项数据,除了前面的第一项是我们能够在台积电日常的财报上能够看到之外,积压的数量以及最近一个月的销售额,是初次被公开的。由此可见,台积电这次提交的能够公开的数据中也带有了一些“诚意”。 当然,在提交数据中被曝光的企业也并不是只需台积电。依据美方所发布的部分半导体公司提交的内容讲演数据显现,除了台积电之外,还有四家其他的工厂——力积电、联电和VIS以及TowerSemi。 这几家工厂都为晶圆代工厂, 但是有一个奇特的点是除了TowerSemi是以色列的企业之外,其他的几家企业都和台积电同属于一个中央。 更有趣的是,在提交数据当中有超越上百家的芯片企业,其中也包含韩企三星、SK海力士等,同样也包含美企英特尔等等的企业。但是在这一次被曝光的数据当中却只需这5家企业。 这意味着什么呢? 这意味着在众多提交数据的企业当中,这几家企业是率先失去行业“竞争力”的。固然我们从台积电的数据提供中看得出来,秘密性的文件简直是没有触及太多,但订单的积压量这种事情和近一个月的销售额,在行业内来说是很容易被推算出来台积电目前芯片的现状。这就在未来被行业内的竞争对手所“应用”,让他们失去更好的一个竞争力。 不外,说来也是奇特,其他企业的数据不公开,偏偏公开这5家的数据,美方这次到底要干什么呢? 个人猜测是要么是他们提交的数据太过于中规中矩,美方并没有拿到自己想要的,所以公开出来“提示”。要么就是很称心他们提交的数据,所以公开出来用实践行动来表白他们的称心。不外关于这两种猜测,小编更为倾向第一种。 对此,你们有什么其他的见地呢?欢送留言评论、点赞和分享! |