IT之家 1 月 26 日音讯，继去年 7 月份高通宣布推出新的可穿戴设备芯片骁龙 W5 / W5 + 后，出门问问率先确认其下一代智能手表将搭载高通的新型可穿戴芯片。固然尚未正式命名，但爆料人士 Kuba Wojciechowski 发布了所谓的“Mobvoi TicWatch Pro 5”释渲染图，估量将跳过数字“4”命名。
渲染图显现了一种新的表壳设计。新的可穿戴设备采用了一个表冠，上面有一个旋转表盘和一个齐平的按键。除了规划变更外，表壳的设计保存了之前 TicWatch Pro 型号的整体外型，包含表圈周围的滚花纹理。表带似乎也由硬硅胶制成。该手表将内置 Wear OS 3 系统。 据爆料者称，出门问问新款智能手表行将公开发布。此前出门问问预告将推出下一代 TicWatch Pro，但细致细节未知。
IT之家了解到，OPPO Watch 3 和 OPPO Watch 3 Pro 是首批搭载骁龙 W5+ Gen 1 芯片的智能手表，出门问问智能手表可能是下一款搭载新芯片的产品。与骁龙 Wear 4100+ 平台相比，骁龙 W5+ 采用更节能的 4nm 工艺打造，电池续航提升高达 50%，性能提升高达两倍，占用空间减少 30%。 |
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