台积电刘德音还表示没有在美扩建计划,未来扩建将会依据工厂效益等决议,结果在迁机仪式上,刘德音表示扩展在美建厂范围,新建3nm芯片消费线。 另外,台积电在美树立的5nm芯片工厂,2024年投产后,将直接消费制造4nm芯片,而3nm芯片估量2026年在美量产,两期工厂共计投资400亿美圆。 关键是,这还不算什么。 中芯国际多次投资扩展成熟工艺的芯片产能后,刘德音称成熟工艺芯片的需求早曾经过剩。 结果台积电转身就扩展南京工厂的范围,主要消费制造28nm等制程的芯片,并宣布在日本投资建厂,估量投资70亿美圆。 往常,台积电计划再次扩展在日建厂范围,魏哲家也表示正讨论在日本树立第二座半导体工厂,还是以成熟工艺为主,不得不说,这反转有点儿快。 这意味着魏哲家招认台积电计划在日扩建工厂。 当初不看好成熟工艺的芯片需求,往常却多次扩展成熟工艺的芯片产能,也相当于招认中芯国际的做法是对的。 据了解,台积电之所以多次变脸,主要由于以下几点。 首先,台积电曾经对外透露,先进工艺的芯片产能过剩,7nm、5nm芯片订单曾经呈现下滑,特别是7nm产能,下滑超越一半。 至于台积电曾经投产的3nm工艺,魏哲家也表示产能应用率较低,估量贡献4%左右的营收,为了取得更多3nm工艺的芯片订单,台积电曾经计划降低3nm芯片的代工价钱。 简单说就是,先进工艺的芯片产能过剩,3nm工艺订单缺乏,为了保障营收,台积电不得不扩展成熟工艺的产能。 其次,成熟工艺芯片的机遇是庞大的,这是中芯国际多次扩产的主要缘由。 光刻机巨头ASML都明白表示,先进工艺的芯片产能曾经过剩,但成熟工艺芯片仍短缺,仍在影响汽车、半导体等多个行业。 台积电魏哲家也表示新能源汽车等行业,给成熟工艺的芯片带来了庞大的机遇,这个机遇比智能手机带来的机遇还要大。 一辆新能源汽车采用的芯片多达几十颗,主要采用就是成熟工艺的芯片,由于28nm等成熟工艺的芯片,曾经满足厂商对性能和价钱的双重请求。 更何况,物联网前景更为宽广,物联网设备采用的芯片多数都是成熟工艺。 最后,芯片规则被多次,招致很多国度和地域的厂商加速自研自产芯片,降低对台积电等代工厂的依赖。 就像欧洲都投资430亿欧元到芯片范畴,计划2030年完成20%的芯片在欧消费制造,并自主量产2nm制程的芯片。 关于美修正轨则这事,张忠谋不时都持反对态度,称美修正轨则,限制芯片自由贸易,这不是好事,美想打造完好的芯片产业链,投资500亿美圆也完成不了。 结果正如张忠谋所言,改规影响的不只仅是台积电,更是整个美芯产业链,英特尔、英伟达、高通等都遭遇了滑铁卢。 作为台积电的开创人,张忠谋的判别与预测还是很准的,台积电的工作准绳就是张忠谋的理念为主。 |