今日热点

1. 韩媒：三星不太可能参与美光减产芯片行列

2. 176层4D NAND，SK海力士将在CES 2023展示高效能存储器

3. 韩版《芯片法案》骂声中经过，都怪补贴太少！

4. 机构：今年印度智能手机市场不达预期，同比降落5%

5. 台积电魏哲家：晶圆代工产能应用率明年下半年才上升

6. 总投资50亿，浙江旺荣半导体项目主体工程封顶

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韩媒：三星不太可能参与美光减产芯片行列

据韩国时报26日剖析，固然美光、SK海力士开端大举节约成本来应对营收、毛利率下滑困境，但三星十分不可能改动芯片消费的战略。至2023年第一季为止，三星基本上仍会设法保住毛利率，预测消费者自信心最快2023年第二季即可恢复。

三星某一线供给商资深高层受访时透露，三星正在设法削减芯片库存，固然减产势必有利短期供需状况，但三星似乎不思索大幅削减存储产出，由于该公司仍在跟汽车制造商等重要客户讨论要如何让库存恢复健康。

该名人士说，美国晶圆代工厂的技术导入及装机行动将是三星重点所在。他表示，三星的确有相当高的机率调整存储产能，而决议设备中止投资的时间点，要视芯片库存的停顿而定。

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176层4D NAND，SK海力士将在CES 2023展示高效能存储器

SK海力士27日表示，公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会——「CES 2023」，展示主力存储器产品和新的产品阵容。

此次公司展示的中心产品是超高性能企业级SSD产品 PS1010 E3.S（以下简称PS1010）。PS1010是由多个SK海力士的176层4D NAND分离而成的模组产品,支持PCIe Gen 5规范。

SK海力士技术团队解释说：「效劳器用存储器市场在低迷的状况下也在持续增长，在这种状况下，公司展示了集聚最高竞争力技术的新产品。」实践上，PS1010与上一代相比，读写速度分别最高提升了130%和49%。另外，该产品具备改善75%以上的功耗比，有望降低客户的效劳器运营费用和碳排放量。

与此同时，展会上SK海力士将展示适用于高性能计算（HPC，High Performance Computing）的新一代存储器产品，现有最高性能的DRAM「HBM3」、采用存储器上添加运算功用的PIM技术的「GDDR6-AiM」、灵活扩张存储器容量和性能的「CXL存储器」等。

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韩版《芯片法案》骂声中经过，都怪补贴太少！

据韩国《中央日报》26日报道，韩国国会日前经过了韩国版《芯片法案》——《K-Chips Act》。据悉，该法案旨在扶持韩国半导体产业展开，将对半导体和电池等关键科技提供奖励措施。

报道指出，固然该法案的最终经过版本针对大型企业投资支出的税务抵减从6%进步到了8%，但整体奖励金额幅度却较朝野政党提出的草案呈现了大幅倒退，致使引来批判：法案对韩国关键科技的提升影响力大打折扣。

据悉，韩版《芯片法案》正式称号为《税收惯例限制法》（Restriction of Special Taxation Act），23日，韩国国会以225票同意、12票反对、25票弃权经过该法案。不外，韩国半导体业界、商业界、学术界25日就集体发声表白批判、反对。他们表示，「这样下去的话，将迎来『半导体产业冰河期』」，「培育未来人才的计划将化为乌有」。

国会经过的法案版本中，对三星电子和SK海力士等大型企业的税额减免范围从先前的6%上调至8%，不只未抵达执政党提出的20%，以至连在野党提出的10%都未抵达，中小型企业的税额减免范围则维持原有水平不变，分别为8%和16%。

在韩国之前，美国、台湾地域、欧盟等国度和地域就先后都有出台相关法案。相对而言，这些国度和地域的补贴都高达2位数百分比以上，中国大陆的补贴水准更是备受注目。也难怪韩国各界批判该法案补贴力度缺乏了。

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机构：今年印度智能手机市场不达预期，同比降落5%

据Counterpoint的最新研讨显现，估量2022年印度智能手机出货量将同比降落5%，不达预期。

而出货量降落的罪魁祸首不全是零部件短缺，由于2022年的上半年供给状况实践上曾经得四处置。而限制出货量的主要还是由于需求缺乏，特别是对成本更为敏感的入门机和中端机。但和以上两类市场萧条的现象不同，高端市场反而是2022年的增长点——实践上依据Counterpoint的数据，超越400美圆的价钱区间出货量创下历史新高，同时高端手机的畅销也带动了均价的上涨，抵达了创纪录的接近20000印度卢比（约 250 美圆）。

但是思索到印度市场还有大量的功用机以及运用老旧通讯制式的手机存量，所以从久远上来看，这些存量用户的换机需求将会在未来成为智能手机市场的推进力。

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台积电魏哲家：晶圆代工产能应用率明年下半年才上升

据台媒电子时报报道，近日，台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度抵达高峰，第四季度库存开端修正，估量将持续至2023上半年，到2023下半年产能应用率才会全面上升。对此有厂商表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌应战。

据业内人士察看，二线晶圆代工厂产能应用率自2022年第三季度已开端下滑，台积电则是自第四季度开端，2023上半年跌幅将明显扩展，等下半年客户订单回暖及苹果进入拉货旺季，3nm与5nm订单占比提升，业绩可望有明显弹升。

除台积电外，目前产能应用率与业绩已陆续下滑的晶圆代工厂商，关于2023年瞻望更为激进谨慎，估量上半年整体供给链大多仍难脱离库存调整期。

瞻望2023年，台积电面临3纳米制程量产初期稀释毛利、折旧成本年增率上升、通货收缩招致的成本增加、半导体周期和海外消费据点扩展等应战。

台积电也坦言，从2022年第4季开端，7nm/6nm产能应用率将不再处于过去3年的高点，预期此状况将至2023年上半，7nm/6nm需求估量将在2023年下半上升。

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总投资50亿，浙江旺荣半导体项目主体工程封顶

12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。

浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，完成月产2万片8英寸晶圆的消费才干。二期将在2024年中旬开工树立，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将完成年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。2022年8月13日，项目举行开工奠基仪式。