1月5日音讯,据MacRumors报道,高通和联发科尚未肯定能否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯逐一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 音讯指出,高通和联发科之所以犹疑要不要采用台积电3nm,缘由是成本极高。从10nm工艺开端,台积电的每片晶圆销售价钱开端媸指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价钱跃升至近10000美圆,2020年5nm晶圆价钱突破16000美圆。 到了3nm,每片晶圆销售价钱超越了20000美圆,这个价钱还是基准报价。假如厂商的订单量达不到台积电的请求,价钱还会大涨,这是高通和联发科犹疑要不要运用台积电3nm的重要缘由之一。 相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。 苹果下半年要发布的A17仿生芯片将会运用台积电3nm工艺,依照苹果的差别化战略,A17仿生芯片只会用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配机型上,规范版和Plus版运用A16芯片。 |