下一图集
隆回这些企业可能上市,是你上班的公司吗?
(主要有:配料-流延-印刷-叠层-层压-切割-排胶-烧结-倒角-封端-烧端-端处-编带-包装-入库)MLCC主流厂商当前MLCC市场主要被日本、韩国、台湾企业主导,国内厂商可提供300层的MLCC,而几家日本公司已可完成800~1000层的MLCC,介质厚度迫近1um。前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和 TDK,这五家厂商合计占领 85%的市场份额。 [查看原文]
<< 上一图集
下一图集 >>