台积电拟建欧洲首个工厂！音讯人士：正与供给商洽谈中

据媒体周五报道，芯片制造商台积电（TSMC）计划在德国德累斯顿市树立其第一家欧洲工厂，目前台积电正与主要供给商中止深化谈判。

据知情人士透露，台积电将于明年初派一个高管团队前往德国，就两点展开讨论：一、当地政府对这家未来工厂的支持水平；二，当地供给链满足其需求的才干。

知情人士还称，估量在明年的访问后不久，台积电将会对能否建厂作出最终决议。若决议建厂，该工厂最早可能在2024年开端树立。

假如台积电希望推进德累斯顿工厂的树立，那么该厂将专注于22纳米和28纳米芯片的成熟技术。

台积电方面表示，公司还尚未决议能否在欧洲建厂，但不扫除任何潜在可能性。

该芯片制造商去年就曾思索在欧洲建厂，不外俄乌抵触终止了初步检查阶段，尔后没有取得实质性停顿。

▌产能扩张

芯片制造过程繁琐，通常需求依赖50多种设备、2000多种资料。目前，台积电与几家资料和设备供给商的谈判主要集中在，供给商能否也有才干中止投资，以支持工厂的建成。

一家关键资料供给商表示，“我们会尽力支持我们的客户”，同时他也指出，这可能需求国度层面的支持。

目前，全球芯片制造商竞相在世界范围内扩展产能。全球三大芯片制造商——台积电、英特尔和三星承诺在未来十年内投资至少3800亿美圆，在中国台湾地域、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列树立新工厂。

本月早些时分，台积电就表示要把美国亚利桑那州新工厂的投资计划增加两倍多，抵达400亿美圆，成为美国历史上最大的外国投资之一。

置信有不少人会质疑，随着全球经济增长大幅放缓，半导体行业能否面临产量过剩的问题。

可即便如此，往常的重点还是在芯片制造商要如何满足预期中的需求，由于建厂常常需求数年时间。

来源：科创板日报