应苹果请求，音讯称台积电亚利桑那工厂2024年开端消费 ...

IT之家 12 月 1 日音讯，据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推进下，台积电在亚利桑那州投资 120 亿美圆的新工厂于 2024 年投产时，将提供 4 纳米芯片。

该工厂原计划从消费 5nm 芯片开端，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。

音讯人士称，台积电估量将在下周二宣布新计划。音讯称苹果会在其行将推出的 M 系列和 A 系列芯片上运用 4nm 和 3nm 工艺，用于 Mac、iPad、iPhone 和其他产品。

IT之家了解到，台积电上月便就“120 亿美圆投资美国 3nm 新厂”的音讯回应称，目前为止尚未肯定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们凑合营运效率和成本经济因历来评价未来计划。”