ASML慌了，台积电也在绕开EUV光刻机，中国市场成为它的 ...(1/3)

据悉台积电和相关协作同伴成立的3D Fabric 联盟将开发2.5D、3D芯片堆叠和先进封装技术，希望应用这些技术进一步发挥7nm以及其他成熟工艺制程的成本优势，提升芯片性能，以满足芯片企业的需求。台积电研发芯片3D封装技术已有多年，今年上半年它还以3D WOW封装技术为英国一家AI芯片企业消费芯片，以7nm工艺消费的芯片辅以3D WOW封装技术后，性能提升幅度超越了5nm，而成本得到大幅降落。当 ... [查看原文]

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