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国产迭代旗舰机正在测试eSIM 极致轻薄 小米还是荣耀?

2025-4-6 19:37| 发布者: fuwanbiao| 查看: 140| 评论: 0

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简介:【CNMO科技消息】近日,数码闲聊站透露了一则关于国产智能手机行业的最新动态。据悉,一款预计将在2025年年底发布的国产旗舰新机,正在进行eSIM技术的测试工作。这款新机有望搭载第二代高通骁龙8至尊版移动平台(SM8 ...
【CNMO科技消息】近日,数码闲聊站透露了一则关于国产智能手机行业的最新动态。据悉,一款预计将在2025年年底发布的国产旗舰新机,正在进行eSIM技术的测试工作。这款新机有望搭载第二代高通骁龙8至尊版移动平台(SM8850)。然而,关于eSIM技术是否会最终落地于该机型,目前尚存在不确定性。

国产迭代旗舰机正在测试eSIM 极致轻薄 小米还是荣耀?


国产旗舰手机

在当前的全球智能手机市场,超薄设计已成为各大厂商竞相追逐的潮流。苹果和三星等巨头企业,正计划于年内推出机身厚度在5mm左右的超薄新机。国产手机厂商自然也不甘落后,相关产品正在筹备当中,预计最早于年底问世。

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值得注意的是,苹果的iPhone 17 Air在追求极致轻薄的过程中,做出了一个大胆的决定——取消实体的SIM卡卡槽设计。

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eSIM技术是一种嵌入式SIM卡技术,它将传统SIM卡的功能集成到设备芯片组中,以数据文件的形式存在。eSIM技术的核心优势在于其灵活性和便捷性,用户无需物理SIM卡,即可通过网络下载和安装运营商的配置文件,实现快速切换运营商服务。此外,eSIM还具备远程配置、节省空间、支持多号码等功能。

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虽然有不少优点,但eSIM技术的普及仍需克服一些挑战,如不同运营商之间的兼容性问题等。因此,国产旗舰新机能否成功搭载eSIM技术,还需等待市场的进一步验证。

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