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iPhone 17 Air技术前瞻：模块高度减薄背后的3项关键创新

2025-4-5 16:08| 发布者: 夏梦飞雨| 查看: 142| 评论: 0

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简介：IT之家 3 月 15 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（3 月 14 日）发布博文，报道称苹果公司本周获批一项新专利，描述了一款新型光学模块，通过降低高度、减少电磁干扰（EMI）和杂散光辐射，让设备更轻薄化，可能 ...
IT之家 3 月 15 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（3 月 14 日）发布博文，报道称苹果公司本周获批一项新专利，描述了一款新型光学模块，通过降低高度、减少电磁干扰（EMI）和杂散光辐射，让设备更轻薄化，可能应用于即将登场的 iPhone 17 Air 上。

该专利重点围绕减少光学模块高度，管控电磁干扰（EMI）和抑制杂散光辐射三个方面，突破脸部识别光学模块。

iPhone 17 Air技术前瞻：模块高度减薄背后的3项关键创新


在压缩高度方面，苹果将模块和 iPhone 机身轴线正交设计，通过优化结构减少设备整体厚度；在管控电磁干扰方面，通过优化电荷分布，减少光学模块与 iPhone 其他组件协同工作时产生的电磁干扰，此外，通过限制多余光线对传感器或集成电路（IC）的干扰，提升 Face ID 识别精度与稳定性。

iPhone 17 Air技术前瞻：模块高度减薄背后的3项关键创新


IT之家援引博文介绍，苹果罕见以团队名义申请实用专利，成员涵盖光学、电子工程及系统集成专家，共计 39 人：

  • Scott Smith：替代成像与深度硬件架构主管

  • Igor Raginski：物理学家兼光学设计工程师

  • Caihua（Lucy）Chen：资深光学工程师

  • Andrea Manavella：深度硬件工程经理

  • Lorenzo Ferrari：模块集成主管

iPhone 17 Air技术前瞻：模块高度减薄背后的3项关键创新

以上图源：patentlyapple

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