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iPhone 18将首发自研基带C2 但部分机型仍使用高通基带

2025-3-29 15:28| 发布者: 挖安琥| 查看: 104| 评论: 0

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简介:苹果自研基带芯片C2将在iPhone 18系列部分机型中首次亮相,据数码博主定焦爆料,C2相比C1增加了对5G毫米波的支持,填补了苹果在这一领域的空白。分析师郭明錤曾指出,虽然支持毫米波对苹果而言并非难事,但实现稳定 ...
苹果自研基带芯片C2将在iPhone 18系列部分机型中首次亮相,据数码博主定焦爆料,C2相比C1增加了对5G毫米波的支持,填补了苹果在这一领域的空白。分析师郭明錤曾指出,虽然支持毫米波对苹果而言并非难事,但实现稳定连接同时保持低功耗仍是一项挑战。他还提到,苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程,如3nm,因为投资回报率不高。

iPhone 18将首发自研基带C2 但部分机型仍使用高通基带


值得注意的是,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在此期间,苹果将采取自研基带与高通基带并行的策略,因此iPhone 18系列中既有搭载自研基带的机型,也有继续使用高通基带的机型。

郭明錤预测,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计出货量在2026年将达到9000万至1.1亿颗,2027年将增至1.6至1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生显著影响。

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