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曝iPhone 15搭载骁龙X70 5G基带，苹果自研基带或明年到来
2023-3-17 17:13
|
发布者:
夏梦飞雨
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224
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评论:
15
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简介：
依照惯例，苹果会在今年秋季带来新一代iPhone系列的发布。届时，全新一代iPhone 15系列将会正式亮相。此前曾有音讯称，苹果有望在2023年推出自研 5G 基带产品，这颗芯片将由台积电代工，并在旗下的新iPhone 15系列设 ...
依照惯例，苹果会在今年秋季带来新一代iPhone系列的发布。届时，全新一代iPhone 15系列将会正式亮相。
此前曾有音讯称，苹果有望在2023年推出自研 5G 基带产品，这颗芯片将由台积电代工，并在旗下的新iPhone 15系列设备上中止搭载。
但最近一段时间的音讯显现，新一代的iPhone 15系列应该还会搭载高通的5G调制解调器，也就是高通骁龙 X70 5G 基带芯片。
至于备受关注的苹果自研 5G 基带产品，则有可能会在明年的iPhone SE 4中中止搭载。
据悉，固然目前的iPhone SE 3 曾经支持了5G，但其运用的是高通定制的骁龙X57基带芯片。而最新的音讯则显现，全新一代的iPhone SE将配备苹果定制设计的5G调制解调器，但其似乎仅支持 Sub-6GHz频段。
也就是说，苹果似乎并没有放弃自研芯片计划。
至于这一代iPhone SE的细致规格信息，相关爆料显现，其将采用相似于规范版iPhone 14的设计，配备6.1英寸OLED显现屏，但边框更薄。这关于iPhone SE系列设备来说，是一次不小的外观设计升级。
目前的音讯中并没有提到第四代iPhone SE的细致发布时间，但依据之前机型的发布时间来看，其可能要到2024年3月或更晚才会正式与大家见面。
同时，鉴于目前距离这一代iPhone SE发布还有着相当长的一段时间，实践的新机状况如何也存在着变更的可能。对相应产品感兴味的用户能够坚持关注。
此外，在新iPhone SE到来前，更多的关注还是集中在了今年秋季的iPhone 15系列迭代上。
目前的爆料显现，iPhone 15系列机型估量将用USB-C接口来取代Lightning接口，新增Wi-Fi 6E支持、固态音量和电源按键、增强型LiDAR传感器、潜望镜相机技术、ProMotion和全天候显现功用等，加上A17的性能提升，iPhone 15 Pro系列可能会成为十分抢手的升级选择。
