显现面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显现屏等设备必不可少的组成部件。显现面板的展开大致可分为以下阶段：
显现面板分类：
LCD 已取得主导，OLED 投入加大。 相较于韩国与中国台湾地域，中国大陆显现面板展开较晚。 随着 京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显现面板以 20.23%的年复合增长率快速追逐，市场范围从 2016 年的 43.6 百万平方米增长至 2020 年的 91.1 百万平方米，估量 2025 年市场范围将抵达 121.2 百万平方米。 LCD 面板方面至 2025 年我国在全球市场的出货量占比将抵达 45.28%；OLED 范畴起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期展开迟缓，但近年随着我国的投入不时加大，整体 OLED 产能快速增长。 2020 年我国 OLED 面板产量占全球产量的比重12.37%，初次突破10%，估量2025 年将上升至24.3%。
DDIC，即面板显现驱动芯片，是显现面板的主要控制元件之一。 LCD 驱动芯片为 LCD 显现屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和颜色，并在液晶片板上变更出不同深浅的颜色组合，进而保障显现画面的平均性和稳定性。 而 OLED 驱动芯片主要经过向 OLED 单元背地的薄膜晶体管发送指令的方式，完成对 OLED 发光单元的开关控制。
显现驱动芯片市场范围增长速度略高于显现面板市场。 受益于全球显现面板出货量的增长，显现驱动芯片市场范围也快速增长。依据 Frost&Sullivan统计，全球显现驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。 估量未来显现技术的升级与下游应用的拓展将推进显现驱动芯片市场的进一步增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。 和下游显现面板市场相对应，全球显现驱动芯片以 LCD 驱动芯片为主，估量未来将继续稳定在高出货量水平，OLED 驱动芯片随着 OLED 屏的高速增长份额逐步进步。 目前 LCD 驱动芯片曾经完成稳定供给，且 TFT-LCD已大量转向 TDDI，该市场曾经进入成熟以至过度竞争阶段。 随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不时增长，显现驱动芯片市场估量将在全球范围内完成快速增长，其主要增长引擎包含高分辨率、集胜利能需求的增加以及平均售价的降低。
在新兴应用范畴强劲需求带动下，2021 年增速或抵达周期性峰值。 依据 CINNO Research 数据，2021 年全球显现驱动芯片市场范围估量增至 138 亿美圆，增长率将抵达 56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中长鼎力度最大的细分产业之一。 目前，由于 晶圆代工与封测产能短缺招致短期晶圆与封测价钱不时上涨；同时，全球显现面板市场的增长也带动了显现驱动芯片长期需求量的增加。 2020 至 2021 年间，固然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中 8 英寸产能增量有限，特别是在 90~150nm 制程节点产能短缺更为明显。 因而，价钱上涨为全球显现驱动芯片市场范围上升的主要推进力（估量 2021 年价钱带动营收范围增长约 53%，出货量带动营收增长约 2%）。 随着面板制造产能持续向国内转移，大陆曾经奠定了全球面板制造中心的位置，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场。 CINNO 估量 2021 年国内显现驱动芯片市场范围将同比大幅增长 68%至 57 亿美金，至 2025 年将持续增长至 80 亿美金，年均复合增长率 CAGR 将达 9%。
TDDI 开辟新范畴长大。 显现驱动芯片的功用集成是当下主流的技术展开方向，面对智能手机更高屏占比的展开趋向，显现驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显现面板外围芯片的尺寸，因而 TDDI 芯片的 市场渗透率疾速提升，开辟了显现驱动芯片范畴的新战场。 未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将普遍采用 TDDI 芯片，推进市场维持高速增长。依据 Frost&Sullivan 统计，自 2015 年 TDDI 芯片初次问世以来，其出货量由 0.4 亿颗疾速提升至 2019 年的 5.2 亿颗。 未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将普遍采用 TDDI 芯片，推进市场维持高速增长，至 2024 年全球出货量估量将抵达 11.5 亿颗，自 2020 年至 2024 年的年均复合增长率抵达 18.3%。 1）目前为智能手机液晶面板的主流驱动计划。除 苹果外，其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用 TDDI。依据 Omdia 数据，2020 年用于智能手机的 TDDI 出货量抵达 7.81 亿颗。 2）后疫情时期，远程教育扩展化，平板电脑需求激增，TDDI 在平板电脑显现屏的 渗透率疾速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需求配备两颗芯片，目前正在成为主流计划趋向，依据 Omdia 数据，2020 年用于平板电脑显现屏的 TDDI 出货量抵达 8400 万颗。 3）车载显现器 TDDI 市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显现器积极开发 in-cell 触控集成计划，芯片厂商在 2020 年起逐步开端量产 TDDI 处置计划。 汽车电子化的趋向，推进车用电子零组件需求持续提升，其中车用触控面板的运用量，有望在 2022 年迎来更大范围的爆发，带动车用 TDDI 迎来首波拉货高峰，据 DIGITIMES 信息，包含显现驱动大厂 Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都曾经对此范畴重兵部署，并在 2022 年启动大量出货。依据 Omdia 数据，2020 年车载显现器的 TDDI 出货量抵达 500 万颗。
2. 大尺寸为切入口，中小范畴随同产业转移替代加速 显现驱动 IC的产业链大致由 IC 设计—晶圆代工—封测—面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。 DDIC 的产业链较为简单，作为显现屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约 10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。 而在产能慌张的阶段，显现芯片因其低毛利等特性，常常被晶圆代工厂挤压产能。由于显现产品的多样性，显现类驱动 IC 的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了 28nm-150nm 的工艺段。 其中 NB 和 MNT 等 IT 产品和 TV 主要为 110-150nm；主要用于 LCD 手机战争板的集成类 TDDI（Touch DDIC）制程段在 55-90nm；用于 AMOLED 驱动 IC 的制程段相对先进为 28-40nm；其他规格较低的驱动芯片（穿戴、白电、小家电等分辨率较低应用）我们本章暂不做讨论。
2021 年各品类显现驱动 IC 的供给呈现不同水平的慌张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC 的晶圆耗费也会影响 DDIC 的供给。 DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。 依据 DISCEIN 数据，显现驱动 IC 耗费的晶圆产能约 250-270K/M，如参考2021年超越约 9500K/M 的晶圆产能，实践占比不到 3%；如扫除约 5000K/M 的 IDM 产能（如 三星和 英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、 联电、 中芯国际等）约 4500K/M，DDIC 占其中不到 6%的产能比重。
手机和 TV 耗费晶圆量较大。 依据 Omdia 数据，大尺寸显现驱动芯片（包含 TV、MNT、 NB 和 9 寸以上 TPC）占总需求的 70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的 40%以上, 因其每年约 2.7 亿（2020 年 AVC Revo 数据为 272.2M）的面板出货量和超越 50%的 UHD 占比，对显现驱动芯片的数量需求较大，其晶圆耗费占比也较高。 在中小 型显现驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。 2020 年，包含 LCD 面板驱动芯片和 AMOLED 面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的 20%，但由于手机的驱动芯片常常集成了触控和 T-CON的功用，单个晶粒面积是 TV 驱动芯片的三倍左右，招致耗费的晶圆量接近下游主流显现的一半。 2021 年 IT 线产品增长依旧较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，依据 Omdia 测算，主流显现驱动芯片的总需求估量将在 2021 年增 长至 84 亿颗。
终端所需 DDIC 数量与面板尺寸、分辨率上下成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需 DDIC 数量越多。 未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域请求不时提升，每台终端产品所需的 DD IC数量还将进一步增长。 台厂和韩厂占领了大部分显现驱动市场份额。 依据 Omdia 数据，大尺寸显现驱动芯片市场中，台厂份额最大。联咏 2020 年份额为 24%排名第一，其次是奇景光电和瑞鼎、以及三星旗下 LSI和和 LG 旗下 Silicon Works。在智能手机范畴，台厂在 LCD 占主导位置，2020 年近 80%份额，联咏和和奕力排名包揽前二。
AMOLED 范畴韩厂因其技术优势份额占优。 三星旗下 LSI 在 2020 年占领超一半 AMOLED 显现驱动市场份额，作为 三星显现SDC 的专属供给商，LSI 和美格纳（前身为 Hynix 半导体）尚未与中国大陆面板厂展开协作。 联咏和瑞鼎是 2020 年中国大陆面板厂 的主要 AMOLED 驱动芯片供给商，市场份额在 2020 年分别为 7%和 6%。
随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供给链的转移带动国内显现驱动芯片行业快速展开。 大尺寸显现驱动芯片范畴，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在 2020 四季度为 BOE最大的 TV 显现驱动芯片供给商；集创北方在 BOE、 HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020 年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为 3.2%和 2%。 手机显现驱动芯片范畴，国内公司市场份额依旧较低，但呈现部分突围态势。 豪威在 2020 年收购了新思的移动 TDDI 业务，积极分离其 CIS产品优势在中国市场中止扩张；集 创北方在 2020 年底开端为品牌 小米量产 TDDI；云英谷于 2020 年三季度开端量产 AMOLED 驱动芯片；华为海思自研的 OLED 驱动芯片在 2021 下半年曾经试产终了，计划 2022 年正式向供给商完成量产托付，该芯片样本在 2021 下半年曾经送至京东方、 华为、光彩等厂商处中止测试； 中颖电子后装 AMOLED 显现驱动芯片已在 2021 年量产出货，同时计划在 2022 年中推出前装品牌市场规格芯片。 2.1 TV 显现驱动：为国内厂商切入显现驱动范畴的最佳入口 TV 面板显现驱动是耗费数量最多的显现品类。 显现驱动 IC 经过电压驱动面板的 Source 线来控制几百万个像素的开关状态显现画面，在常规的 IC 设计下，对驱动 IC 用量影响最大的要素为分辨率。 TV 面板的单颗驱动 IC 普通具有 960-1366 个驱动通道，常规设计下一个 HD 分辨率的 OC 需求三颗驱动 IC，普通 FHD 需 6 颗，UHD 则需 12 颗。 除了常规设计外，面板厂商也在开发 Dual gate（一个驱动通道驱动两列）或者 triple gate （一个驱动通道驱动三列）设计，入门级的 32 寸 HD 有 1 颗或者 2 颗的驱动 IC 设计，但 目前 UHD 占整体 TV 比重超 50%，这类计划在分辨率越来越高的状况实践难以完成。 依据 DISCEIN 数据，TV 面板所需求的驱动 IC 数量对应 2.7 亿片 TV 面板出货量全年约 25 亿颗范围，是耗费数量最多的显现品类。
TV 驱动 IC 率先成为大陆厂商切入的最佳入口。 我们以为目前 TV 驱动 IC 为突破口主要因 1）大尺寸 TV 面板产品的规范化水平最高，技术壁垒相对中小尺寸门槛低； 2）TV 显现驱动每年需求量约 25 亿颗在主流显现里占比较大； 3）在显现面板在几次产业转移后，在大尺寸 LCD TV 范畴率先完成了以大陆为主导的产业格局，前三强竞争格局曾经构成，加上 CHOT 等其他面板厂，使得 TV 驱动 IC 的需求由大陆厂商主导。 但 TV 范畴也是目前竞争最为猛烈的范畴，整体份额较为接近，其中中国大陆厂商集创北方和奕斯伟也占领了一定份额，依据 CINNO Research 数据，本土驱动芯片企业中，2021 上半年两者合计占领了电视、显现器和笔记本等中大尺寸应用 90%以上市场份额。
2.2 MNT 显现驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追 MNT 显现驱动产品维度丰厚。MNT 和 TV 整机的形态比较相似，但 TV 产品相对来说场景简单较为中规中矩，MNT 附带更多应用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰厚，应用于办公、文娱、电竞等各个场景。 因尺寸限制用量较小。 从用量来说，遭到尺寸普遍较小的限制，MNT 产品难以像 TV 产品一样简单采用 10 颗以上 960 通道的驱动 IC，而倾向采用数量更少的 1446 通道的驱 动 IC，分离 MNT 的整体范围以及倾向于用较多通道的驱动 IC，MNT 的 IC 需求量对应每 年 1.6 亿片 MNT 面板出货量约 9 亿颗范围，在几个主要应用里仅大于 TPC。 相比于 TV 面板以大陆厂商为主导的产业格局，MNT 面板目前仍是多强局面。其中大陆厂商 BOE 出货量全球第一，其他排名靠前厂商中主要有韩国厂商 乐金显现以及中国台湾地域的友达、群创，大陆厂商目前加大 MNT 投入持续追逐。
MNT 驱动 IC 目前依旧不是新晋厂商的第一选择，但随着产业转移份额快速增长。 似然 MNT 驱动 IC 产品自身与 TV 的驱动 IC 规格差距不大，但因整体范围、产品多样性、定制化等缘由不是新晋厂商进入市场的的第一选择，目前集中度较高主要为台厂主导。 但目前国内面板产商奋起直追，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着 MNT 的面板产业转移至大陆份额快速增长。
2.3 NB 驱动 IC：后疫情时期承接新刚性需求，完整由台厂主导 笔记本电脑后疫情时期下承接更多新刚性需求，用量约 TV 一半。 疫情期间包含宅经济、在线办公、在线教育等各刚性需求，特别是教育笔电的集中采购，大幅增加了 NB 的新刚性需求，2022 年略有回落。 依据 TrendForce 估量，2022 全年出货量将年减 3.3%为 2.38 亿台，其中 Chromebook占比约 12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求有所减退。 NB 产品的分辨率结构目前以 HD 和 FHD 为主占比近 90%，故 IC 用量相对较少，NB 的 IC 需求量对应每年 2.3 亿片 NB 面板出货量约 12 亿颗范围，接近 TV 用量的一半。
NB 驱动 IC 基本完整由台厂主导，技术门槛较高。 从供给商来看，中国大陆方面除京东方早期经过 G8.5 代线的开创性消费计划快速占领市场为全球第一外，2-4 位均为台厂和韩厂，目前在 NB 线中大陆厂商尚未控制主导权。 由于 NB 特别注重功耗、画质及 COG 设计等特性进步了驱动 IC 的技术门槛，其供给完整由台厂主导，第一的联咏和第二的瑞鼎占领了超越 60%的份额，大陆厂商参与度相对 TV 和 MNT 更低。2021 年也因供给方的高寡占，招致驱动 IC 成为 NB 面板供给的掣肘，特别是由于技术门槛大陆厂商较难快速构成弥补。 除了技术门槛外，由于 NB 驱动 IC 的通道数、COG 设计以及功耗等要素考量，一片12 寸晶圆能消费约 5K 的 TV 驱动 IC 或 7K 以上 MNT 驱动 IC，但仅能消费 2-3K 的 NB 驱动 IC，估量 2022 年依然有缺芯扰动的状况下 NB 的驱动 IC 供需改善晚于 MNT 和 TV。
2.4 AMOLED 驱动 IC：渗透率提升带动高速长大 AMOLED 渗透率持续提升，目行进入树立高峰期。AMOLED 目前还在高速长大期，大陆和韩国厂商还在投资树立新工厂增加产能，同时中止良率提升、技术优化和产品创新。 依据TrendForce数据，2021 年手机用AMOLED 面板市场渗透率为42%，固然因 AMOLED 显现面板 IC 持续缺货，手机品牌和 OEM 厂商在其新机型中扩展采用 AMOLED 面板的趋 势，将带动 AMOLED 市场渗透率长大，估量 2022 年渗透率提升至 46%。同时，OLED下游的应用逐步从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等范畴，供给商从 SDC 垄断展开到一超多强的局面。
AMOLED 驱动 IC 对制程请求较高，同制程内多种竞品盈利才干强。 AMOLED 驱动芯片的制程区间处于成熟制程中产能最慌张的 28-55nm，这个区间内存在较多更具备盈利性优势的竞品如车载 MCU、高端 CIS，消费电子 SoC 等，使得 AMOLED 产能遭到排斥，其需求优先级较低难以被满足。 大陆厂商还未具备大范围供货 AMOLED 驱动 IC 才干。 和 AMOLED 面板厂商格局相似，AMOLED 的驱动 IC 前三位均为韩厂，包含 三星电子旗下的 LSI 以及 LG 集团旗下的 Silicon Works，前三者的份额曾经超越 80%，第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等，大陆芯片厂商未具备大范围供货的才干，目前在缺芯缺产能的状况下，大陆面板厂处于相对被动位置。
晶圆代工产业格局限制中国大陆 OLED 驱动芯片展开进程。 韩国晶圆代工厂与韩国 OLED 驱动芯片设计厂商深度绑定，构成 垂直整合方式，处于全球抢先位置；中国台湾晶圆代工厂也与当地的 OLED 驱动芯片设计厂商深度协作，优先为当地芯片设计厂商代工；中国大陆晶圆厂主要代工液晶显现驱动芯片，OLED 驱动芯片代工阅历较少，大陆 OLED 驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。 3．供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续 2020 年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动 IC 的供给掣肘逐步显现。 依据群智咨询测算，DDIC 供需比从 2020 年一季度的 15.6%，跌至 2020 年四季度的-16.5%后，呈现逐步收窄趋向，供需关系逐步缓解，估量 2022 年上半年供需会逐步进入相对均衡状态，但随着供给链产能依旧较紧 2022 年下半年依旧有缺货风险。
供需持续慌张的同时，驱动 IC 价钱也呈逐季上涨趋向。 2021 上半年持续的供需不均衡，叠加供给链挤兑效应， LCD 和 OLED DDIC，其价钱连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求动摇系数放大，需求端关于 DDIC 的涨价接受意愿将逐步削弱。 依据群智咨询预测，瞻望 2022 年，随着包含晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端 需求的稳步回归，驱动 IC 的价钱大约率将呈现高位持平价钱走势。
3.1 需求端：在 LCD 范畴中国大陆厂商将具有绝对话语权 显现驱动 IC 需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决议了驱动 IC 的需求上限，即便终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的状况下维持满稼动，一方面可取得正向 现金流，一方面即便亏损也可推进产业重组。 从 2021 下半年面板行业 稼动率来看，即便 LCD 面板价钱从高点回调较大，但制造商依然维持约 90%的高稼动率。
未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供给的影响力。 韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商关于产能投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。 依据 Omdia 预测，国内前三大厂商在经过几次收购和产能扩张后，估量将在 2023 年抵达全球产能份额的 52%，成为行业展开主阵地，对上游具有较强的影响力。
随着国内面板厂陆续投产，对 OLED 显现驱动需求也在持续提升。 依据 UBI Research 数据，在 AMOLED 市场，2020 年三星为市场份额为 68.2%，排全球第一；第二为 LG，市场份额为 21%左右，主要由大尺寸 OLED 面板（电视）贡献；京东方为第三，份额约 5.7%。 但从需求来看，中国是最大买方市场，采购约占 50%。随着国内面板厂 6 代 OLED 线陆续 投产，对显现驱动芯片需求也在持续提升。 3.2 供给端：上下游协作，逐步完善产业生态 整体来看，随着国内显现面板行业范围跃居全球之首，与之配套的 上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。 3.2.1 晶圆代工：绑定方式为目前展开方向 中大尺寸面板显现驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显现技术已较为成熟，关于集成度请求较手机屏幕请求更低，多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即可消费。 且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因而其所运用的 90nm 及以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市场的主要部分，2020 年市占率抵达约 80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋向下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率将逐步降落，但仍将占领大部分市场份额，依据 Frost&Sullivan 预测，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍将超 70%。
显现芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。 依据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，不思索三星电子同等时具备设计才干和晶圆产能的 IDM 企业，仅思索晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显现驱动芯片范畴的年产量约 200 万片（折合 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显现驱动芯片晶圆代工范畴均有规划。 在大尺寸范畴，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北方绑定后，快速把 90nm 的 TDDI 技术能够快速推行，完成了在小尺寸范畴占比超越 30%；但在 OLED 显现驱动范畴占比不到 1%，主要由于 OLED 驱动芯片基本采取 40nm/28nm 以及少量 55nm 制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工才干的厂商未几，招致国内显现芯片代工供给结构性失衡。 LCD 显现驱动范畴随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐步转移其产能至其他范畴，台厂依然占领大部分份额。 LCD 的显现驱动 IC 制程主要是 110-150nm 以及少量 90nm。国内晶合集成是最大增长点，依据其招股书披露，Q4 相比 Q1 每月增加约 20K 的产能，其中约 90%用于驱动 IC；中芯国际在突破先进工艺同时也将部分产能转向成熟的驱动 IC 范畴；联电战略为继续维持驱动 IC 范畴的龙头代工厂位置，增加部分 28nm 产能至AMOLED 的 DDIC。韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微，逐步将显现驱动 IC 的产能转向其他范畴。
韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游构成了绑定关系。 DDIC 所在的制程分类为高压模 拟，固然已有 40nm 选项, 但 2020 年前长期低迷的 ASP 市场，使得中大尺寸 TFT LCD 用 的 DDIC 无法承担 12 寸晶圆的高成本线。 其应对方式是转往二、三以至四线代工厂消费，以分离下游面板厂承包产能的商业方式维持对重要客户的供给。 因显现驱动芯片行业的商业方式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大关于代工产能的需求，控制供给链或为突破方向。 目前，驱动芯片厂商主要具有两种方式，一种方式是韩国的全产业链整合方式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种方式是中国台湾地域的上下游绑定方式，驱动芯片设计厂商能够与晶圆代工厂绑定，构成 IDM 方式，保障工艺开发及产能。
能够提供 AMOLED 代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。 目前，依据 Omdia 资料，只需五家晶圆代工厂商能够为 HV 40nm 和 28nm 制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包含三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供 90％晶圆产能供给。 三星：主要工厂为奥斯汀 S2，为高端 iPhone 和 Galaxy 机型供货，只向三星 LSI 提供 28nm 产能。 联电：目前正在扩展 28nm 产能维持其驱动 IC 范畴的龙头代工厂位置，估量 2022 年将增加到 15-16K/M。三星 LSI 为主要客户，剩余 5K/M 产能供给给 LX Semicon（前身为 Silicon Works）、联咏和其他中小厂商；联咏占领其 HV 40 纳米产能的主要份额；小公司较难从 UMC 取得产能。 台积电：28nm 产能仍较难开出，将在 2022 年主要向 LX Semicon 提供 40nm 产能，约 10K/M，苹果为其最终客户；其他公司可取得的剩余产能或缺乏 5K/M，如奕力、新思和云英谷在 2022 年将继续主要依赖台积电，每家每月或不到 1K。 格芯：主要向美格纳提供 28nm 产能；LX Semicon 和新思也将在 2022 年开端树立协作关系；集创北方计划导入其 40nm 制程，估量将在 2022 年下半年中止量产。 中芯国际：产能持续增长，估量到 2022 年底达 7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前占领 40nm 产能约一半。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在中止样品输出或考证，最快于 2022 年第二季度后才干中止量产，中芯国际开出的新产能为关键资源。 晶合集成：计划开发 AMOLED 驱动芯片 40nm 产能，估量到 2023 年投产。
3.2.2 封装测试：随着产业转移迈向第一梯队 全球显现驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显。 除部分特地提供对内显现驱动封测效劳的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地域。 中国台湾和大陆的显现驱动芯片厂商都是采用委外代工的方式消费，由晶圆代工厂中止晶圆制造，再由封装厂为晶圆中止金凸块加工，随后由测试厂（委外测试厂或公司自有产能）中止晶圆良率测试，最后由专业封装厂中止切割、COG/COF 加工等封装工作。 依据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显现驱动芯片封测行业中，独立对外提供效劳且市场份额占比较高的企业包含颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。
供给链同步转移，产业格局或生变。 和显现面板行业格局相似，全球显现驱动芯片封测厂商主要集中在韩国，中国台湾和中国大陆。随同着显现驱动芯片行业转移，封测供给链也正在从韩国、中国台湾，到中国大陆这样的次第转移。 韩国：以 Steco、LB-Lusem 为代表，分别系三星和 LG 与生态内的显现驱动芯片封测效劳商，错误外部的显现驱动芯片设计公司提供效劳。三星、LG 作为显现面板产业龙头企业，采用全产业链整合方式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与范围优势。 中国台湾：以颀邦、南茂为代表。由于中国台湾 LCD 产业展开较为完善，曾有包含矽品（被日月光收购）、悠立（被安靠收购）、飞信（与颀邦兼并）、福葆等十余家封测厂商入局显现驱动芯片封测范畴，招致该市场竞争较为猛烈，并经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷繁被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家显现驱动芯片封测厂商，构成双寡头垄断市场的格局。 同上文晶圆代工所述，中国台湾显现面板产业上下游绑定方式展开成熟，显现驱动芯片设计厂商、晶圆代工厂、封测厂商以及显现面板产业均可构成资本与业务上的绑定，如联咏与联电绑定，联电与颀邦绑定，富士康旗下天钰、夏普、群创绑定，明基友达与瑞鼎绑定，构成全产业链方式，保障工艺开发、产能以及下游客户。 中国大陆：由于整体封测厂起步较晚，在技术和范围两方面与韩厂和台厂存在一定差距，主要代表有厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等。目前随着显现驱动设计产业的快速长大和国内资本投入的进步，显现驱动芯片封测业务已逐步开端转移至中国大陆。 产能慌张带动显现封测市场范围上涨。 2015 年起，由于京东方等国内抢先面板厂商突破，面板完成大宗商品化，整面子板及其零部件处于一个价钱下行时期，因而该阶段显现驱动芯片封测市场范围没有显著增长。 2020 年，固然疫情带来短期冲击，但居家隔离、远程办公等宅经济效应刺激了显现行业相关终端需求的爆发。同时，由于晶圆代工厂产能慌张，整体显现芯片价钱不时上涨带动了显现封测市场的增长，依据 Frost&Sullivan 数据，全球显现驱动芯片封测市场范围于 2020 年抵达 36 亿美圆，较 2019 年增长 20%，估量 2021 年持续增长至 45 亿美圆，同比增长 25%。
大陆显现封测厂商快速追逐，估量到 2025 年份额接近台厂。 受益于抢先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2016 年中国台湾的显现驱动芯片封测市场范围为 57.3 亿元。 随后经过并购整合，进一步增强了产业中心竞争力，2020 年市场范围抵达了 88.9 亿元，年均复合增长率约为 11.61%。相比之下中国大陆相关厂商起步相对较晚，2016 年中国大陆的显现驱动芯片封测市场范围仅为 19.1 亿元。 随着集成电路设计产业的快速长大和国内资本投入的进步，显现驱动芯片封测业务已逐步开端转移至中国大陆。同时，受益于全球显现驱动芯片价钱上涨，2020 年中国大陆显现驱动芯片封测市场范围抵达 46.8 亿元，占比有所上升。 未来随着国内芯片设计厂商的展开以及晶圆产能紧缺短期内难以改动的局面，中国显现驱动芯片封测行业的需求将快速增长。 估量中国大陆整体显现驱动封测市场范围将从 2021 年的 67.3 亿元增长至 2025 年的 127.6 亿元，年均复合增长率约为 17.34%，2025 年中国大陆 中国台湾地域显现驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。
随着国内显现面板产业的崛起，显现驱动芯片将加速国产化，也将带动封测供给链同步转移。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求缺乏，因而中国大陆地域的封测企业范围相对中国台湾地域的封测企业范围较小。 随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不时扶持和企业技术的不时成熟，急剧上升的显现驱动芯片封测需求将会推进现有显现驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸收更多抢先的封测厂商进入行业。 ———— / END / ———— |
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