联发科将“山寨”特征引入4G芯片，推三卡三待！(1/1)

联发科推多中心芯片中止竞争，在3G时期赢得了大量市场份额，到2014年迫近了高通，在出货量上只是落后了不到一个百分点，面对联发科的步步紧逼，加上高通自主架构开发跟不上进度，于是高通采用ARM的公版架构推出了八中心的骁龙810，但是由于ARM的高性能中心A57的功耗太高以及台积电量产骁龙810太迟招致高通未能优化好骁龙810而招致呈现发热问题。最终招致2015年高通的高端芯片出货量下滑了 ... [查看原文]

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